【原创博客】口腔半导体激光,瓷睿刻CAD\\CAM椅旁系统联合应用体会——李强
转:李强 爱齿-KQ88口腔医学
李强
人生不在于什么时候开始,
前几天接到一个病号,在某门诊在做的牙冠粘结了两次不久就又脱落了。
36大面积牙体缺损,金属桩核修复,远中邻面牙龈增生,牙体边缘覆盖。
选择用西诺德公司刚注册上市的半导体激光切除增生牙龈
切除牙龈过程不出血,切除位置形状易于控制。
七天后复诊,牙龈恢复良好,重新制备排龈。
用西诺德公司的cerec口内扫描仪制取数字化印模,
绘制边缘线,电脑软件根据系统数据生成一颗牙齿
选择瓷快,“铸道”。
切割完成,口内试戴。
烤瓷炉内烧结
出炉了,失望!(发育沟太粗,色浅,染色非一日之功,需日后多加练习。)
准备粘结,选择新一代的粘结剂套装,注意看,硅烷处理剂是黑盖,不单单可以处理玻璃陶瓷还可以处理金属和氧化锆。
口内粘接后效果(牙龈有些水肿,10天后复诊再传照片)
体会:牙科是个发展迅速的行业,每次新的材料或者器械的出现都会带来一场变革。深感牙科未来朝着微创,口腔数字化,生物再造等方面不断发展。作为一个普普通通的医生,需要学习的东西也越来越多。
向有共同追求,热爱这份职业的牙医同仁们道一声:辛苦啦。
路漫漫其修远兮,吾将上下而求索。
天下牙医是一家,希望大家多提宝贵意见,
相互学习共同进步。
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