牙周微创手术之--龈下刮治术
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龈下刮治术(subgingival scaling),即根面平整术(root planing),是用比较精细的龈下刮治器刮除位于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。牙周炎的主要致病因素即为附着在牙根表面形成的牙石和菌斑。而我们一般通过龈下刮
治术,也就菌是通俗所说的“深层洁牙”来去除深在的牙石斑。而根面平整术即为龈下洁治术的继续和完善。由于牙石菌斑分布散在广泛,同时肉眼不可见,医生临床操作不可能完全清除干净,常有一定数量的牙石遗漏,所以
在龈下洁治术后医生利用精细的龈下刮治器,利用手感感知并刮除根面病变的组织及散在的牙石菌斑,使根面光滑,有利于牙龈重新附着于根面,使牙周袋消失。 目前也可以用牙周袋内窥镜来辅助操作。
1.适应症
牙龈炎、牙周炎
洁治术是各类牙周疾病最基本的治疗方法,而龈下刮治术与根面平整为其中的一个步骤。
预防性治疗
牙周维护期间定期洁治,去除菌斑、牙石,以长期维持牙周健康,预防牙周疾病发生和复发。
口腔内其他治疗前的准备
对牙石较多者在修复取印模前先做洁治,以消除牙龈炎症,利于修复体的制作精确。口内一些大手术前需要先做洁治,以消除感染隐患和一过性菌血症。正畸治疗前和治疗过程中也需要做洁治,消除原有的牙龈炎,或预防牙龈炎的发生。
2.禁忌证
1、凝血机制障碍者。
2、急性白血病。
3、其他严重的全身性系统病未控制者。
3.操作注意事项
1、龈下刮治是在牙周袋内操作,肉眼不能直视,故术前应先探明牙周袋的形态和深度,龈下牙石的量和部位,查明情况后方能刮治;
2、以改良握笔式手持器械,稳妥的支点,刮的动作幅度要小,避免滑脱或损伤软组织。每刮一下要与前一下有所重叠,以避免遗漏牙石;
3、根面平整多为手用器械,如通用型及Gracey刮治器,目前也有很多mini刮治器,用于窄而深的牙周袋,临床操作时创伤下,愈合时间快,病人感觉舒适。手工刮治临床操作要求高,操作粗暴容易导致牙龈损伤,而力量过大可能去除过多的牙骨质,划伤根面,不利于牙周附着。操作不仔细容易导致牙石遗漏。同时器械精度高,钝的器械很难达到根面平整的效果。一颗牙可能需要三到四个刮治器,不同的牙面所采取的刮治器也各不相同。刮治时医生常需要更换器械,调整体位,同时有序的操作才能得到比较好的治疗效果。
超声刮治也能达到根面平整的效果。
例如Maso牙周综合治疗仪等新型洁治器。
4、为避免遗漏所需刮治的牙位,应分区段按牙位逐个刮治,牙石量多或易出血者可分次进行。
5、在刮除深牙周袋中的龈下牙石时,也会将袋壁的部分肉芽组织刮除,故不必刻意去搔刮袋内壁。
6、刮治后应冲洗袋,检查有无碎片遗留、肉芽组织等,完毕后可轻压袋壁使之贴附牙根面,有利于止血和组织再生修复。
4.操作步骤
①用手工牙周探针或Florida牙周电子探针探测牙周袋深度,再用尖探针探察龈下牙石,明确其大小位置。
②用1%碘酊消毒术区,包括牙龈、牙面和牙周袋。
③根据龈下牙石分布的情况,进行分区,分次地进行治疗。作全口刮治术时,常从最后磨牙远中开始,循颊面至近中面,并向前逐牙进行刮治。
④在进行刮治术中或刮治完成后,必须用尖探针细致地探查龈下牙石是否去净,牙根表面是否光滑,以便决定是否需要再刮治。
⑤用生理盐水或3%过氧化氢液冲洗术区后,涂擦1%碘酊或2%碘甘油。
5.术后注意事项
①在龈下刮治术中出血较多者,术后可适当用抗生素预防感染或局部敷用牙周塞治剂4~6天。
②指导病员使用正确刷牙方法,注意口腔卫生,门诊定期随访。