牙周内窥镜采用双手操作技术：（1）非优势手持内窥镜（与持口镜类似）；（2）优势手持动力器械，在操作时围绕牙齿一起动。在少数情况下，如果内窥镜和探头不能同时接近治疗区域时，可以使用“先观察，操作，再观察”的方法。有4种探头设计可以看见牙齿的各个表面。

笔者认为，遵循系统性的治疗方法，有经验的口腔内窥镜医生能够进行全口的内窥镜下清创，可能比传统的牙周清创还要快（图3.17）。

图3.17 使用中的双手操作的口腔内窥镜。

选用一个探头，在其适用区段完成操作，再换下一个探头，这是内窥镜下清创的基本原则，与传统牙周清创的器械使用原则类似。

超声器械是内窥镜下操作的首要选择。典型的超声工作尖很小，形状像探针。在内窥镜下工作时，它们只需要很少种类，就能进行有效的根面清创。做一次全口的清创一般只需要一个直的探针状的通用型超声尖，有时也需要弯的或有角度的工作尖。这些没有刀刃的超声工作尖也不容易去除健康的根面组织。正如大部分人喜欢推荐某些器械一样，内窥镜还是非常值得被推荐的。更少的器械变化和更佳的牙面贴合性可以提高工作效率（图3.18）。

图3.18 口腔内窥镜探头：右/右，右，左，左/左。

金刚砂包被的超声器械被用来进行更复杂的操作，比如去除粗糙牙骨质，顽固牙石，修复体悬突，龈下釉质发育异常等。因为它们强大的切割力，所以使用这种器械时必须熟练掌握技巧。除了避免对牙齿的损伤外，也要避免对组织挡、内窥镜保护套和光纤的损伤（图3.19）。

图3.19 磁致伸缩的金刚砂涂层超声工作尖。

虽然菌斑是牙周疾病始发和进展的首要因素，但局部牙周破坏也与颈部釉质突起（CEPs），釉珠和发育沟等解剖因素有关，因为它们能促进局部菌斑堆积，使口腔卫生保持和专业刮治变得困难，从而增加患者牙周受损的机会。研究发现，磨牙根分叉区的釉质突起与牙周袋形成高度相关，因为此处没有结缔组织与釉质相连。因此，釉质突起和根分叉病变间有密切的关系。

Masters和Hoskins是首先发现CEP和牙周疾病关系的，并且根据邻近的CEJ和根分叉的位置，将CEP分为3级。Ⅰ级：CEJ处轮廓微突，向根分叉区延伸；Ⅱ级：CEP接近根分叉区，但不与其接触；Ⅲ级：牙颈部釉质突起扩展到根分叉区。

推荐去除异常的牙釉质，这样有利于新附着的形成。

图3.20和网站上对应的视频链接表明，在内窥镜下治疗中发现的颈部釉质突起通常出现在已经发生牙周感染的磨牙上。使用口腔内窥镜，可以用一种微创的方式迅速有效地去除釉质突起。而在内窥镜使用前，这些区域需要进行外科手术才能观察到或进行手术治疗。

Ⅰ级CEP表现为小而平的釉质突起，向根分叉延伸（图3.20）。

图3.20 Ⅰ级CEP。

Ⅱ级CEP在CEJ下方开始，延伸到根分叉入口，但未进入根分叉。根据釉质突起的大小和厚度，I级和Ⅱ级CEP可以用超声工作尖在中到大功率下去除，或者如果需要的话可以使用金刚砂工作尖。但因其强大的切割力，推荐在可视条件下进行（图3.21）。

图3.21 Ⅱ级CEP。

图3.22显示了一个进入根分叉区的Ⅲ级CEP。

图3.22 Ⅲ级CEP。

视频“颈部釉质突起在有根分叉病变的磨牙上可见”在本书附带的网站上可以找到。

来源于口腔领航