种植牙采用人工材料（如金属、陶瓷等）制成种植体，经手术方法植入上下颌。骨组织在种植体周围生长，对种植体起到固位的作用，然后再通过特殊的装置和方式连接支持上部的牙修复体。种植牙可以获得与天然牙功能、结构以及美观效果十分相似的修复效果，已经成为越来越多缺牙患者的首选修复方式。种植牙一期手术指将种植体桩植入上下颌骨内，一般上颌5-6个月，下颌3-4个月，种植体和骨组织之间发生骨性愈合，种植体可以支持修复体的功能，这个时候就可以进行二期手术。

牙种植过程示意图

激光的优势

种植牙二期手术非常精细，不仅要去除种植体表面的黏膜和骨膜，而且要去除表面多余的组织，以便于安装愈合基台。精确的激光手术显露不仅可以让愈合基台准确就位，而且可以促进术后牙龈组织的愈合。而激光手术由于切割精细，手术过程中没有出血，视野清晰，是种植体二期手术最好的选择。

A：被软组织部分或全部覆盖的种植体

B：利用半导体激光处理后暴露的种植体

激光临床方案

操作步骤

1. 常规局部浸润或者阻滞麻醉。

2. 待麻醉完全生效后，在种植体表面的牙龈上用经过初始化处理的光纤点四个定位点，既可以做到测试激光功率设置是否合适，同时可以确定种植体的位置。

3. 用激光将四个定位点用圆弧线连接起来，用激光剥落种植体。

4. 用螺丝刀将种植体上面的顶盖螺钉取出。

5. 用激光精细修整牙龈组织，选择合适的愈合基台，然后将愈合基台固定在种植体上。

A：种植牙二期手术前

B：利用半导体激光将种植体暴露

C：取出种植体顶盖螺钉

D：对种植体周围牙龈做进一步整形后放置愈合基台

注意事项

1. 种植体表面的牙龈组织一般较硬，通过定几个标志点，然后连接起来，可以提高显露的精度和速度。

2. 沿锥型方向由上向下进行切割，保持软组织切面一定的斜度，以适应修复体的外形。

3. 半导体激光在接触种植体的时候，不会产生电火花。但是在临床操作时，激光还是应该尽量离开种植体，仅接触需要切割的软组织。

来源： 口腔激光