粘接技术及现代牙科陶瓷的发展为美学修复提供更大的发展空间，随着粘接修复技术的发展，牙科粘固剂不断发展出现了树脂粘接剂，其中大量文献报道树脂粘接修复体有较高的临床成功率。长期稳定的树脂粘接为修复体提供较好的固位力，提高修复体边缘适合性，防止边缘微渗漏并增强牙体与修复体的抗折性能。使用树脂粘接剂的修复体除全瓷就修复体外，金属粘接修复体也一直是学者和临床医生关注的重要问题。

从1903年Land等最初使用长石质陶瓷全冠，全瓷材料在口腔中的应用已有100多年的历史。全瓷修复由于其生物安全性,良好的美学效果及远期修复效果现已广泛使用于口腔临床，其中粘接是保证其长期修复成功率的重要因素之一。全瓷材料根据其材料组成分为含氧化硅基陶瓷和非氧化硅基陶瓷两大类。氧化硅基陶瓷又称可酸蚀陶瓷主要包括长石质陶瓷、白榴石增韧的玻璃陶瓷和二硅酸锂增韧的玻璃陶瓷。其中二硅酸锂增韧的玻璃陶瓷和铝镁尖晶石陶瓷其弯曲强度可达到400-500MPa，可用于前牙的贴面，嵌体、高嵌体，单冠及三单位桥，主要包括IPS Empress II（义获嘉公司，列支敦士登）。非氧化硅基陶瓷又称不可酸蚀陶瓷，代表材料有的材料包括玻璃渗透氧化物陶瓷系列、致密烧结纯氧化铝陶瓷以及致密烧结的氧化钇部分稳定的四方氧化锆多晶陶瓷类。目前传统氧化硅基的陶瓷与树脂成功粘接已有大量文献证实；而不含硅氧基的陶瓷材料的粘接仍在研究,并有文献证实获得较高的粘接力。

从1973年Rochette首先提出粘接修复，金属与牙体组织的粘接成为很多学者研究的热点，牙科铸造用合金根据贵金属元素（Au，Pt，Rh，Ru，Ir，Os）含量分为高贵金属、贵金属和非贵金属。非贵金属表面容易形成氧化层，易于粘结单体反应形成较强的粘接，而贵金属表面比较稳定不易形成氧化层，是粘接修复的难点。随着粘接修复技术的发展，通过粘接单体与贵金属粘接界面存在游离硫醇基团是粘接成功的关键。本文就树脂粘接剂的应用进行简单的阐述。

一、氧化硅基陶瓷的粘接

1.机械处理

机械处理是指通过粗化表面增加表面粘结面积，合理的表面处理方法可增强全瓷材料表面的粗糙度以增加表面的微机械嵌合力，甚至可增加树脂粘接剂与全瓷材料的化学粘接。主要的表面处理方法有酸蚀、喷砂、表面切削打磨或几种方法联合应用。常用的酸蚀剂为氢氟酸、酸性磷酸氟（APF）和氟化氢胺，一般浓度为2.5-5%的HF作用2-3min即可得到粗糙表面和显著提高的粘结力。酸蚀去除玻璃基质，暴露晶体结构，白榴石晶体的数量，尺寸和分布均会影响酸蚀后表面的微孔结构。白榴石晶体在瓷烧结降温过程中逐渐生长，一些低熔陶瓷白榴石晶体含量较少，会阻碍与HF高亲和的微孔结构的形成。对于IPS Empress，9%HF酸蚀60s即可；二硅酸锂增韧的IPS Empress II晶体含量较多，表面处理后较IPS Empress获得较高的粘接强度。全瓷材料的微观结构是影响树脂瓷粘接层抗折强度的重要因素。但HF对软组织毒性极强且易挥发，现在一些学者用酸性较弱较安全的1.23%APF作为酸蚀剂，研究证实APF酸蚀7-10min后与9.6%HF酸蚀获得的粘接强度无显著性差异，但10%HF酸蚀1min后的表面较1.23%APF酸蚀5min后形成表面形貌粗糙度明显，微孔较深，因此目前临床上使用较多的仍是HF。

另外常用的机械处理方法是喷砂，一般喷砂时采用50-250μm的Al2O3粉，压力为0.3-0.4 MPa，它对玻璃质陶瓷、铝瓷和氧化锆陶瓷均有增加表面粗糙度的增强粘结强度的功能。另外可采用金刚砂车针切削，或用SiC或Al2O3的砂纸或砂轮打磨均可增加表面的粗糙度。喷砂和表面的打磨方法简便易操作，但有研究表明该处理后瓷修复体表面会出现微裂纹，从而降低其抗折强度。

2. 化学粘接

含硅氧基的全瓷材料表面和粘接树脂可通过硅烷偶联剂形成共价键和氢键，产生稳定的化学粘接，这是含硅氧基的陶瓷粘接力的主要来源。典型的硅烷偶联剂是一种杂合的有机-无机双官能团分子，一端为烷氧基，另一端为有机的不饱和烯键。硅烷偶联剂的烷氧基在弱酸性环境下水解形成硅醇可与含硅氧基的玻璃陶瓷发生化学反应形成稳定的硅氧键,而另一端不饱和烯键可与粘接树脂的有机单体发生聚合反应，最终通过硅烷偶联剂在疏水的粘接树脂与亲水的瓷材料表面形成化学粘接。另外硅烷偶联剂可降低表面张力，起到润湿和增加表面能的作用，可促进有效粘接。牙科中常用的硅烷偶联剂是γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（γ-MPS），有三种组合方式：单纯的偶联剂；偶联剂与酸的混合液体（醋酸）；双组分或三组分的偶联剂与酸性单体，使用时混合可防止硅烷偶联剂水解。单瓶的硅烷偶联剂有一定的保质期，溶剂易挥发，硅烷水解失效，若发现液体浑浊应弃去。一些厂家将硅烷偶联剂与粘接剂分开，如Resicem (松风公司)，Peak Universal Bond(皓齿公司)和Panavia F2.0等；一些厂家将两组分混在一起Clearfil Porcelain Bond(可乐丽公司)。使用硅烷偶联剂实现化学结合是硅氧基陶瓷粘接成功的重要保证，研究证实HF酸蚀联合硅烷偶联剂的使用可获得稳定而有效的高强度粘接。

3.粘接树脂

粘接树脂与传统的水门汀粘接剂相比，美观性好，强度高，可与处理后的牙面及全瓷修复体之间形成良好的粘接。树脂基质的树脂粘接材料是粘接全瓷修复体的标准材料，粘接剂与全瓷材料表面粘接力是全瓷冠固位力和边缘封闭的重要决定因素。树脂粘接材料与传统修复树脂材料的组分和特征相似，无机填料包埋在有机基质中（Bis-GMA,TRGDMA,UDMA），树脂材料中无机填料增加，粘接强度增强，但流动性降低，但可操作性较差。粘接树脂材料多为双组份，混合后使用，其聚合方式包括自固化，光固化和双固化三种，自固化可使用范围较广，较薄的瓷修复体可采用光固化型树脂粘接剂（厚度<1.5mm），若修复体厚度>2.5mm建议使用自固化的粘结树脂，双固化的树脂化学固化过程缓慢，较自固化型树脂其操作时间较长。树脂粘接剂也是影响粘接性能的重要因素，有研究发现同种全瓷材料用相同的酸蚀，硅烷处理后，用不同的粘接剂其最终的粘接力不同。

二、非氧化硅基陶瓷的粘接

1.机械处理

因该类材料中不含硅氧基，不能与HF反应形成粗糙的表面，因此最初就氧化铝及氧化锆陶瓷表面处理一直是学者研究及临床工作的难点。随着口腔材料的发展及技术的进步，现在有新型的处理方法，研究证实其效果可信。最常见的仍是传统的Al2O3粉喷砂、砂纸打磨及金刚砂车针切削，近期研究发现表面涂布熔融的玻璃微粒、选择性酸蚀及热化学溶液处理技术均可增加表面粗糙度，提高粘接性能。在氧化锆表面涂布一层低熔的玻璃微粒然后在炉中烧结（720°C）1分钟，形成的涂层可增加表面粗糙度，含硅氧基的玻璃微粒为化学粘接提供基础。选择性酸蚀技术通过热诱导成熟技术压缩晶界，加热至750°C至 2分钟，冷却至650°C持续1分钟，再次加热至750°C持续1分钟，然后氧化锆晶界增宽，将熔融的玻璃陶瓷选择性渗透到晶界中在晶粒间的空隙中形成新的三维结构，渗透玻璃可与氧化锆形成稳定高强度的结合。全瓷材料表面及粘接树脂可通过选择性酸蚀形成的三维网络结构形成微机械锚合增加机械结合，同时可对其进行硅烷化处理增强化学结合力。热化学溶液（甲醇800ml, 37% HCl 200 ml, 氯化铁 2 g），100°C下分别处理瓷表面10, 30 and 60 min后在原子力显微镜下观察表面形貌发现热化学处理后可得到明显粗糙的表面。粗糙表面可为机械结合提供基础并可促进化学结合。

2.硅烷偶联剂

非氧化硅基陶瓷较含氧化硅的陶瓷化学性能更稳定，不能与硅烷偶联剂反应形成硅氧键，这是导致氧化铝及氧化锆陶瓷粘接性能较差的主要原因。但可通过摩擦化学涂层法、喷涂法、气象沉积法及PyrosilPen等技术在氧化锆表面包被二氧化硅，最常用的方法是摩擦化学涂层法（Cojet,3M ESPE），用SiO2包被的Al2O3粉在高压的条件下轰击氧化铝和氧化锆陶瓷表面，冲击能从轰击颗粒转移到陶瓷表面，即可在全瓷材料表面形成SiO2涂层。涂层后可增加全瓷材料表面与树脂粘接剂之间机械结合，同时可行表面硅烷化处理增加化学结合。研究证实氧化锆表面用硅烷偶联剂处理液可增加其粘接性能，3-甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷（MPS）及3-丙烯酰氧基三甲基硅烷（ACPS）是有效的硅烷偶联剂；同时有研究证实选择性酸蚀技术联合硅烷处理可显著提高粘接性能。另外锆酸盐偶联剂也可增加粘接性能，但冷热循环后其粘接力明显下降。另外可在处理剂中引入磷酸酯单体，Kern和Wegner首先报道加入磷酸酯单体可得到长期稳定的粘接，常用的是10-甲基丙烯酰氧基癸基二磷酸酯（MDP），其磷酸酯键可与氧化锆形成Zr-O键，喷砂或硅烷涂层联合含MDP的粘接树脂或硅烷偶联剂可显著提高粘接性能如Z-primer（BISCO），AZ Primer（松风）。

3.粘接树脂

传统的树脂粘接材料对非硅氧基的陶瓷粘接力较差，前期研究发现喷砂后用Bis-GMA树脂粘接失败。目前已对粘接树脂进行改进，在粘接树脂中加入磷酸酯单体，例如Panavia 21EX（Kuraray,Japan）和RelyX Unicem（3M ESPE,Germany）。另外粘接剂中引入4-META（4-甲基丙烯酰氧基乙基偏苯三酸酐）和HEMA也可显著提高其粘接性能，例如SuperbondC & B (Sun Medical, Japan)，研究证实两种树脂粘接剂与氧化锆全瓷材料的粘接力无显著差异。有学者报道在氧化锆表面涂布釉瓷也可显著提高粘接性能。

三、金属材料的粘接

1.机械处理

常规方法全瓷的处理方法相似，主要有氧化铝颗粒喷砂、机械打磨和激光处理金属组织面等。粘接前对金属表面进行喷砂可在金属表面形成粗糙的网状或蜂窝状结构,消除表面气泡和杂质，增加表面润湿性。另外常用的方法是酸蚀刻技术，可在金属表面形成高度微观机械嵌合面，为金属表面提供较强的粘接力，常用的方法有化学酸蚀法和电酸蚀法。化学酸蚀法是将经过机械打磨和喷砂后的金属表面浸入强酸溶液中，金属与强酸溶液发生反应后形成蜂窝状的结构；电酸蚀法是根据合金中不同组分在电解液中溶液速度不同，金属表面被选择性蚀刻。钴铬合金及镍铬合金表面易形成氧化层，可利用酸蚀刻技术，化学酸蚀法因操作简单，技术要求较低，较常使用。

2.化学处理

除了有机硅烷偶联剂之外，金属类常用的粘接性底漆也起到偶联剂的作用，它包括含磷酸酯基团衍生物的粘接性单体，如MDP；含羧酸酯基团衍生物的粘接性单体，如4-META；和含硫代磷酰衍生物或含硫醇衍生物的粘接性单体，如MEPS,VBATD。非贵金属表面易形成氧化层，可与含磷酸酯基团的粘接单体反应形成磷酸盐，粘接强度高效持久。10%MDP可与镍铬，钛合金等形成稳定的化学粘接。贵金属表面比较稳定，不易形成氧化层，需使用含硫醇衍生物的粘接性单体，与其他粘接单体类似，一端含有不饱和烯键可与粘接树脂基质结合，另一端含有可与贵金属结合的巯基，例如V-primer（Sun Medical,日本）；也有厂家将磷酸酯单体与硫代磷酰联合使用，可用于粘接牙科所有的金属材料，如M.L. Primer（松风，日本）和Alloy primer(可乐丽，日本)。贵金属硅涂层技术也是常用的金属表面处理技术，其处理方法与非硅氧基的陶瓷类似。另外可用镀锡术，在贵金属表面镀一层锡形成粗糙表面增加机械粘接力和粘接面积，同时有助于表面形成氧化层增加化学粘接。

金属类材料使用的树脂粘接剂与非氧化硅基陶瓷使用的相似，包括含有MDP的PANAVIA F，可以化学粘接镍、铬、钴的氧化物。这种粘接剂含有填料，强度较高；并且含有氟，防止继发龋， 是目前较为通用的树脂粘接剂；Super-Bond C&B，含有4-META组分，能够与镍铬合金氧化物发生化学粘接，并提高粘接耐久性。

四、病例展示（病例中使用的粘接处理系统主要为Resicem(松风，日本)。

1.氧化硅基陶瓷的粘接

女性患者，24岁。主诉：要求改善上前牙美观。检查：患者中重度四环素牙，前牙深覆合，高位笑线，拒绝行正畸-正颌外科联合治疗，要求修复治疗改善前牙美观。

首先，获得患者正面微笑面部、口内数码照片（图1、2），按照美学设计的要求与患者沟通分析，最后拟行#13-#23贴面修复。

备牙后制作贴面修复体（图3、4），本病例中制作修复的材料是的是IPS Empress II铸瓷材料，为切端包绕型贴面。

粘接处理步骤如下：

1.首先用9.5%HF酸蚀贴面90s（皓齿瓷酸蚀剂，美国，图5）。

临床要点：

切忌过度酸蚀，会对粘接产生不良影响；HF流动性较差，应注意修复体边缘也应充分酸蚀；HF是一种毒性极强的酸，需中和处理后弃去，可用专业的中和凝胶，如EtchArrest(皓齿，美国)，加入中和凝胶直到HF的琥珀色消失即可，简单的处理方法可用碱性的小苏打片处理。如在口内直接酸蚀应先用中和凝胶保护口腔周围软组织，随后可用37%的磷酸清洁表面有助于清洁表面，去除HF酸蚀后残余的颗粒，中和表面的HF（图6）,冲洗清洁表面干燥后见到氢氟酸酸蚀刻后的表面（图7）。

2.涂布硅烷偶联剂（图8）临床要点：修复体内表面及肩台上均要涂布，但切忌修复体外表面沾染偶联剂，否则会导致很难清理固化后的树脂粘接剂。

3.处理牙面：清洁干燥处理牙面，多颗前牙修复体粘接时应间隔粘接，37%磷酸酸蚀30s,清洗吹干牙面后可见到白垩色的脱矿区为牙釉质区域。A、B液1:1混合在牙面上涂布薄层粘接剂，静置20s（图11、12）。临床要点：可先排龈，排龈后可防止龈沟液的污染，同时有助于暴露修复体边缘，便于清洁多余的粘接剂；本病例中采用的是切端包绕型贴面，牙体预备量大，另外相对来说东方人牙体积较小，釉质较薄，可见到牙本质暴露区域（图9,10）。 

4.粘接修复体：在使用树脂粘接剂之前可在工作区牙齿邻面龈沟中放置牙线，有助于在粘接剂固化后清理邻面多余粘接剂。然后推动树脂粘接剂的活塞将糊剂挤在已完成预处理的修复体粘结面上，修复体就位，该树脂粘接剂工作时间约3分钟（23℃），化学固化的开始时间为修复体就位后30秒（使用处理剂）或90秒（未使用处理剂），在口内标准化学固化时间约4分钟；按照相同的方法粘接另外3颗修复体，清理多余粘接剂，可通过邻面或向舌侧去除牙线，然后调牙合，抛光，完成最终修复体。交代患者注意事项及日常护理要点，定期复诊复查。

病例二

非氧化硅基陶瓷的粘接

患者，女，42岁，3年上中切牙因牙周炎出现渐进性增大的间隙，已行牙周基础治疗及#11、#21根管治疗，现来我科要求改善前牙美观问题。首先，获得患者正面微笑面部、口内数码照片（图1、2），按照美学设计的要求与患者沟通分析后拟行12，22单冠，11,21联冠修复，修复材料为Lava氧化锆全瓷材料（3M EPSE）。图1,修复前口内情况；图2，备牙后情况；常规取模制作修复体。

粘接步骤：涂布处理剂，清理干燥内冠后涂布AZ Primer，静置10s。临床要点：因修复材料是非氧化硅基的氧化锆陶瓷，HF酸蚀处理效果不佳，主要通过处理剂及改型的树脂粘接剂提高粘接性能及耐久性。使用的AZ Primer是专门用于处理氧化锆及氧化铝陶瓷的偶联剂，其将有效组分磷酸酯MDP溶于丙酮中形成。

牙面处理及粘接修复体的操作与前面类似，在此不多赘述。

病例三

金属-树脂粘接

患者，男，45岁，10年前在外院行前牙烤瓷桥修复，现因右上前牙崩瓷影响美观要求重新修复。拆除旧修复体，备牙，比色，取模，拟行钯银合金烤瓷桥修复，粘接步骤：用磷酸酸蚀修复体内冠，冲洗干燥后涂布M.L.处理剂，静置10s，其他步骤同前，粘接修复体。临床要点：需选用的处理剂M.L.Primer的组分是含磷酸酯和含硫代磷酰衍生物联合组分，可用于处理贵金属和非贵金属表面获得良好的粘接效果。（图1-4）

总结

树脂粘接材料的使用改变了全瓷材料及金属材料的粘接现状，提高了粘接性能及耐久性，形成了良好的边缘封闭。但树脂与非氧化硅基陶瓷及金属材料的粘接仍需进一步的研究，它们之间形成稳定持久的结合力是保证修复体长期稳定的临床效果的重要因素。

来源：原创  dti] WDTC