树脂嵌体制备到粘结
随着粘结技术近年来的飞跃发展，微创修复的理念越来越多的被患者和口腔修复医生所认可，尽可能的小创伤获得最好的修复效果，是牙医和患者共同的追求。
对于缺损较大的患牙，直接树脂填充可能不是首选，嵌体－高嵌体应该得到我们的肯定，我将临床一例树脂嵌体制作粘结过程与大家分享。
![P}9Z~7)9{$B$5JNOR]OS1[7.png](/UploadFiles/FCK/2017-01/6362093671147072221487187.png "P}9Z~7)9{$B$5JNOR]OS1[7.png")
上障后去腐
深龋近髓使用低速配合手工挖器去净腐质
使用3M Z350XT复合树脂回填窝洞
按照嵌体制备原则，嵌体制备 抛光 取模
石膏模型上涂布石膏硬化剂和分离剂，堆塑树脂嵌体
树脂嵌体完成后氧化铝喷砂 抛光
去除临时嵌体，氧化铝喷砂处理窝洞
37%磷酸酸蚀窝洞
彻底冲洗后涂布粘结剂
美塑UD3本质树脂加热55度作为粘结水门汀
嵌体就位挤压出多余水门汀，小海绵擦拭多余粘接剂
边缘覆盖阻氧剂
多个角度的彻底固化水门汀
术后口内即刻照
来源于网络
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