整块剥落

原因1：金属铸造过程熔融时间过长，或旧金属比例过高，造成形成金属表面氧化膜的某些微元素的缺失。

解决：改善铸造时间和调整新旧金属比例

原因2：金属表面被污染，与OP未能充分结合

解决：确保金属表面清洁

原因3：金属太薄，强度不够

解决：更换金属，提高金属强度

裂瓷

原因1：金属膨胀系数不匹配

解决：更换金属，使其与瓷粉膨胀系数匹配

原因2：金属表面处理不当

解决：金属表面不能有瓷体形成应力的尖锐的边、角；合理的打磨工具和打磨方法（打磨不能太粗糙，打磨的方向应一致）

原因3：不正确的冷却方式

解决：按C3瓷粉操作说明选择与其金属膨胀系数一致的冷却方式。

原因4：桥体瓷层厚薄不均，过于悬殊。

解决：改善桥体设计

原因5：过度烧结，瓷体玻璃化，脆性增大

解决：合理的烧结程序和控制烧结次数

颜色死白，瓷体疏松多孔

原因1：预热温度过高

解决：降低预热温度

原因2:烧结温度过低

解决：提高烧结温度

原因3：真空泵设计开启过迟

解决：降低预热/真空启动温度

原因4：真空值过低

解决：检查炉膛和真空是否泄漏；设定真空全过程抽取

原因5：操作不当，瓷体结构疏松

解决：保持瓷体水分，正确吸水，适当提振瓷粉

原因6：瓷粉被污染

解决：正确储存和取用瓷粉

光釉后发白

原因：磨石碎屑残留表面

解决：更换磨具，保证瓷面清洁，杜绝清洁后再污染

颜色发灰、暗

原因1：第一层OP膏薄了，未能盖住金属色

解决：遮色OP膏厚度以遮盖金属色为准，B膏不能过稀，并注意不能与水混合

原因2：透明瓷太厚

解决：了解牙齿解剖形态，控制好收缩和瓷层厚度

原因3：过度烧结，玻璃化

解决：正确程序和控制烧结次数

瓷体表面粗糙，表面上釉不足

原因：温度过低，保持时间过短

解决：提高烧结温度，延长保持时间

瓷体表面过于光滑圆顿没有细节

原因：温度过高，保持时间过长

解决：降低温度，缩短保持时间