随着瓷修复技术的开展，金属-烤瓷修复体应用日益普及。但由于铸造引起的金属收缩，包埋料不能完全补偿，使临床上烤瓷桥就位时往往出现翘动、冠边缘密合性差等问题，影响了固定桥修复质量。

采用分段式制作金属-烤瓷桥，再用焊接的方法将其连接，是目前减少铸造金属收缩，防止长桥翘动等问题发生的有效措施。金属-烤瓷桥的焊接与其它修复 体焊接相比有着更严格的技术要求，本文对金属-烤瓷桥焊接的特点、要求及方法做了详细介绍，希望对开展金属-烤瓷桥焊接技术，提高固定义齿质量有所帮助。

一 金属-烤瓷桥焊接的特点

金属-烤瓷桥的焊接与铸造、锤造桥的焊接略有不同，主要表现在以下几个方面：

1.焊接的时机：金属-烤瓷桥的焊接分前焊和后焊，通常把瓷烧结之前进行的焊接称为前焊，把瓷烧结之后进行的焊接称为后焊。

2.焊接的部位：前焊的部位在基底桥的桥体上或桥的较厚部位上，后焊的部位在基底桥的连接体偏向舌侧的位置上。

3.焊料的选择：金属烤瓷桥的焊接对焊料熔点要求是不同的。前焊的焊料熔点一般约在1000-1100℃，后焊焊料熔点一般约在750-850℃； 前焊焊料的熔点，应高于基底瓷烧结的温度约100-150℃，并低于焊件金属熔点约50-100℃。后焊焊料熔点应低于釉层烧结温度，在保证焊接强度的同 时，又要保证各瓷层烧结后的正常性状及瓷表面的光洁度。

4.包埋材料的选择：金属-烤瓷桥的前焊采用耐高温的磷酸盐包埋料，使其焊接具有足够的强度。后焊则采用中温包埋材料，而不能使用磷酸盐包埋料包埋，以免污染瓷的表面。

二 金属-烤瓷桥的焊接方法

（一）火焰焊接法

凡利用明火热源进行焊接的为火焰焊接，也称明火焊接，火焰焊接的方法历史悠久，所需设备价格低廉，操作简便，应用广泛，口腔各类修复体的焊接主要以火焰焊接为主。金属-烤瓷桥焊接的明火热源温度应达到1200℃。

金属-烤瓷桥焊接均采用离模法焊接，将烤瓷基底桥放入模型或病人口腔中，调整好关系，各焊件位置的确定，应以基底冠颈部边缘在模型上或患者口腔中就 位为标准。用蜡封闭焊缝，再用粘蜡将两部分烤瓷桥连接起来，包埋。过长的基底桥在包埋固定时应用金属丝加强固定，以防变形。前焊和后焊的焊接方法与铸造桥 和锤造桥的离模法焊接基本相同，制作时要注意两个问题：第一，由于前焊的焊接温度较高，而金属-烤瓷基底冠的厚度仅为0.2-0.5mm，在包埋固定时， 一定要将基底冠的冠内与冠的边缘用包埋料包牢、包实，以防焊件受损。其次，后焊是在瓷上釉之后进行的焊接，在固定包埋之前，应在瓷的表层均匀加上一层蜡， 然后包埋固定，包埋料不直接与瓷接触，以保护瓷表面釉质的光泽。后焊的焊接温度虽然较低，在焊接中仍不能将火焰直接在瓷的表面加热，以防瓷局部温度过高， 引起瓷裂。

（二）炉内焊接法

炉内焊接法是指在烤瓷炉进行的金属焊接。炉内焊接具有真空密闭的焊接条件，金属不易氧化，焊件整体加热均匀，温度控制准确的特点。目前主要应用于金属-烤瓷基底桥的焊接，尤其是金属-烤瓷桥的后焊和其修理焊接。

1.炉内焊接的要求

炉内焊接在包埋料的选择，焊件的包埋固定等方面，与金属-烤瓷桥的火焰焊接法要求相同。

炉内焊接温度是根据焊料的熔点设定的。一般控制在焊料熔点的20-30℃以上。

由于炉内焊接加热均匀，被焊金属与焊缝温度一致，在焊接时，要防止焊媒的过度扩散而导致的流焊现象。

2、炉内焊接的方法

炉内焊接无论前焊或后焊，基本上是按照固定--包埋--预热--焊接四个步骤进行。

（1）固定与包埋 与金属烤瓷桥火焰焊接的方法相同。焊件在转移关系时，应固定在烤瓷专用的焊架上，以便于进炉焊接。

（2）预热 焊件干燥15′在炉内预热，预热时升温要慢，预热的温度不能过高，以防止焊件氧化。

（3）焊接 焊接前应检查焊缝是否清洁，然后在焊缝两侧涂布焊媒，插入焊片。用抑焊媒剂在靠近焊缝以外的焊件表面涂布一条隔离带，防止焊媒的过度扩散。进炉焊 接，90-100℃/分升温至真空，当炉温达到焊料熔点时，焊料开始熔化，保持恒温，但时间不可过长，焊料熔透后充满焊缝，即可出炉。

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