1．切割  

     人们对激光在牙科中应用的了解，首先是作为切割器械来认识的，这是因为早在1961年，激光刚刚开始应用，许多试验都因激光产生过高的热量，或去除组织过多而失败。三十年过去了，激光的应用才出现重大突破。  

   现在已经很清楚地知道，激光要达到良好的切割效果，受两个条件的影响：一是牙体组织对该种激光的吸光性要强，二是脉冲方式的激光功率要大。目前Er：YAG激光是可以满足这两点要求的理想激光，与传统的牙钻相比，

光切割牙体组织，在产热与机械刺激方面的副作用小的多，以至于牙髓神经感受不到激光切割时的这两种刺激，这一观点与一些临床研究结果和日常激光的无痛切割效果一致。第一台这种无痛切割激光机是在1992年科隆国际牙科

展销会上展出的(KEYI，卡瓦)。目前铒激光已在世界上不同制造业中广泛应用，铒激光也是唯一由美国食品与医药物管理局批准可以用于切割的激光。 

  激光的前景如何?前一段时间，人们对仅在飞秒范围的超短波脉冲激光进行了研究，这种激光有非常高的脉冲功率，每一次脉冲去除组织的量非常少，所以，按照自动扫描好的图象，用极高频率对组织进行切割，达到精确的切割

效果应该是可能的(但不能在倒凹区)，但这一技术目前还有一些问题没有解决，如此高频率的切割，产生的热积累、特别是机械刺激积累的副作用，看来超短波脉冲激光系统要比目前应用的激光更为复杂，它能否切实可用还是一

个问题。

     要想对组织完成一个具有标准形态的切割，利用微创牙科的医疗器械一激光是有可能的，在几年前，已经完成了这方面的最初工作，是通过有选择地去除龋坏实验研究完成的，选择哪种激光主要是由波长决定的，

并且这种激光还要具有龋坏组织对它的吸光性高于健康组织的特性，符合条件的激光波长为：近紫外线波长范围，如双频的紫翠玉激光(377纳米)；通过选择光的密度，可以便龋坏组织吸光变的更强，从而更加快捷地去除龋坏，

而不是健康组织，并且切割被严地格控制在龋坏区域；依据切除范围是在釉质内还是牙本质层，可以调整脉冲能量，控制切除率。     选择性切割的光纤头，能与以上描述的具有荧光探测作用的Er：YAG激光联合使用，当激光

的反馈系统启动时，只有龋坏出现时，激光的切割“火”才开始工作。用Er：YAG激光去除龋坏，联合反馈系统保护牙齿结构不被破坏，这样的激光系统现在已有新的产品(结合荧光反馈系统的KEY激光，卡瓦)，这新的激光机让人

们进入了激光应用的先进的阶段，图3显示的就是这种新型激光机，用DIAGNOdent探测，然后决定治疗方法，用细小的金刚砂钻打开窝沟处的龋坏表面，然后用细小的光学纤维头深入间隙，Er：YAG激光去除龋坏，诱导荧光产生的

红光经过器械同时到达缺损处，此处龋坏组织产生的荧光被记录，荧光成为一个反馈信息，这里的龋坏能在肉眼不可见的情况下被选择性的去除，特别是光纤发出的侧向的光线会通过锁眼外科的方式，将侧面的龋坏进一步清除，

用这种方法，龋坏会被完全去除，健康牙釉质被保护，天然牙的合面结构得以保存。   

 2．充填物的聚合，窝洞处理    

 目前一些激光也被应用于牙体预备，树脂充填与固化。Er：YAG激光不仅用于切割，在能量强度较低时，也可用于对窝洞或窝沟边缘进行类似酸或化学处理的工作，其作用是为提高边缘封闭，另外，它还是一种极有效的表面干

燥器。氩离子激光可用于充填物的快速充填与深层充填物的聚合。 激光技术在充填方面应用的潜能还没有完全被开发，控制聚合，避免或减少充填体的边缘间隙，雕刻形成充填体表面形态，在将来是完全有可能的。

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