概述

有很多不同波长的激光都已成功应用与口腔种植手术中，例如：种植体暴露、翻瓣、修复期的牙龈整形等。近年来，在相关学术会议上也相继报道了利用铒激光（Er:YAG）进行种植体周围炎以及骨切开术的案例。铒激光在牙齿硬组织及骨的切割上拥有减少感染机会和有效减少玷污层的优势。于此同时，铒激光可以很好的实现软组织切割，降低周围正常组织的热损伤。但是，由于铒激光波长为2940nm，因此血红蛋白对铒激光的吸收很低，因此铒激光的止血效果不佳。

由于半导体激光（Diode）的波长大多位于810nm至980nm范围内，血红蛋白和色素分子对这一波长范围的激光有着很高的吸收率，因此，半导体激光在软组织手术中的止血、组织凝固和生物刺激方面显示出其独特的优势。

案例介绍

患者为40岁女性，5个月前分别在11，21和22位置共安装了三颗种植体（图1）。通过5个月的骨结合期，现准备进行种植体暴露，安装愈合基台。

手术计划

利用口腔激光对牙龈进行内切

暴露种植体和对牙龈进行整形

在开放创口内引导出血

利用口腔激光实现止血、凝固

手术步骤

对手术区域实施局麻后，利用激光对从11至22位置的牙龈进行内切（图2）。此处可以选用铒激光（参数设定：70mJ/100微秒脉冲模式，20Hz，工作尖为400微米）也可以用半导体激光（参数设定：功率4W，连续模式，光纤直径300或400微米，光纤尖须初始化）。随后对整个龈瓣沿颊侧和腭侧翻开（图3），通过观察，决定仅保留11和22位置的种植体安装愈合基台。

在打开的龈瓣两端各缝一针，中间部分由于愈合基台支撑而无需缝合（图4）。利用口腔激光对龈瓣进行去上皮化处理。随后需要在开放创口内引导出血，该步骤可以通过铒激光对骨膜削切后实现出血或者利用手术刀进行软组织切割。待血液充满创口后，利用半导体激光进行凝血照射。激光功率8W，脉冲模式，50%占空比，采用生物刺激头或者使光纤尖远离创口（采用光纤时须适当降低功率），形成大约5mm直径的光斑进行照射（图5）。可观察到待血液呈深粉红色半凝固时（温度为60-80℃）操作完成（图6）。

注意在利用激光照射凝血时，不要固定某个位置不动，否则血液温度过高后会形成黑色的碳化层（温度大于100℃）。

术后护理

患者须小心保持创口内的血凝块，因此要全天佩戴活动义齿。并且在刷牙时也应避免刷到创口附近。于此同时，推荐采用温热盐水漱口，但不建议使用有杀菌功能的漱口水，也无需服用抗生素和止疼药。

治疗结果

患者没有发现有任何其他并发症状。手术2天后，可观察到纤维蛋白层就已经完整覆盖伤口（图7）。22位置的愈合基台已经被新生的纤维蛋白完全覆盖，而11位置的愈合基台上还存在血凝块。在术后第三天取模并制作临时桥（图8、9）。5周后临时桥状况（图10），随后直到术后6个月，软组织角质层完全恢复。

结论

通过增加义齿周围软组织的厚度可以很好的改善牙龈支撑和义齿安装后的美观效果。在本案例中，采用口腔激光切割、凝血技术对组织损伤小，并能够很好促进组织的恢复，同时降低手术感染风险，实现微创的舒适治疗。

术后6个月状况

来源：原创  口腔激光