接下来进行第一磨牙的预备。按照间接修复体牙体预备的原则，先降低薄弱牙尖的高度，内线角圆滑化处理，轴壁形成向外展聚合度，并确保预备出瓷修复体的厚度空间（图24～图28）。预备体精修和抛光完成后，用聚乙烯硅橡胶进行印模制取（图29）。

图示完成的全瓷高嵌体的解剖外形特征及光学特性与天然牙体组织的相似性（图30）。

为了保证粘接后的抗折裂性，修复体的厚度必须大于1.5mm（图31和图32）。

在粘接之前，必须彻底清洁预备体，高嵌体必须在不安放橡皮障的情况下进行试戴。当出现轻度适合性不良情况时，建议检查邻面接触的松紧度，邻接过紧会妨碍修复体的就位（图33）。用咬合纸印记干扰修复体正确就位的区域。关键点是瓷嵌体的调改和抛光均需使用特殊的含金刚砂的陶瓷磨头（图34～图36）。调改和抛光时应避免使用金刚砂车针和高速机头。

修复体所有上釉的表面用稠体加成硅橡胶覆盖保护以防止氢氟酸酸蚀时受损（图37）。修复体组织面用氢氟酸酸蚀处理60秒（图38），然后用流水冲洗（图39）。注意酸蚀后表面的残屑（图40）需用水汽冲洗30秒去除（图41）。表面干燥后涂布一层硅烷偶联剂并保持60秒（图42）。

来源于口腔领航