由于根分叉区的特殊解剖条件，洁治和刮治术很难彻底清除根分叉区的牙石、菌斑，也难于进行长期有效的菌斑控制，因此往往需要进行手术治疗。手术治疗的理想目标是建立新附着，使根分叉病变完全愈合。然而，由于病情不同，并非所有的病例都能达到这一理想的效果。因此，根分叉病变手术治疗的次级目标包括去除根分叉部位的牙石、菌斑，建立便于进行自我菌斑控制和维护治疗的良好解剖结构。对不同程度的根分叉病变应选用不同的手术方法。一、根分叉病变治疗方法的选择

Ⅰ度根分叉病变 建议使用洁治、刮治、根面平整治疗，如果根分叉区有釉质突起、或需用骨成形术形成根分叉区的纵沟使牙龈能更好地贴附，也可采用根向复位瓣术。

Ⅱ度根分叉病变下颌磨牙的Ⅱ度根分叉病变可考虑植骨术、引导性组织再生术或二者联合治疗，以期获得新附着。难以获得新附着性愈合的深Ⅱ度根分叉病变可考虑根向复位瓣术等，消除牙周袋，暴露分叉区，建立便于进行自我菌斑控制的良好解剖结构。也有人主张采用根分叉成形术、隧道成形术，但易造成牙根敏感和根面龋，应慎用。

Ⅲ度根分叉病变常用截根术、半牙切除术或分根术治疗，或者拔牙。

根向复位瓣，植骨术、引导性组织再生术、介绍截根术、半牙切除术及分根术。

截根术(root amputation，或root resection)是指将患根分叉病变的多根牙中破坏最严重的一或两个牙根截除，消灭分叉区病变，同时保留牙冠和其余的牙根，继续行使功能。常用于磨牙的Ⅲ度或Ⅳ度根分叉病变。

分根术(root separation)仅适用于下颌磨牙。是将下颌磨牙连冠带根从正中沿颊舌方向截开，使其分离为近中、远中两半，形成两个独立的类似单根牙的牙体。这样能较彻底地清除根分叉区深在的病变组织，消除该处的牙周袋，也消除了原有的根分叉病变，有利于菌斑控制和自洁。被切割后暴露的牙本质和牙骨质部分，可用全冠修复体将之覆盖，以减少患龋的可能。

1．下颌磨牙根分叉区Ⅲ度或Ⅳ度病变，局部的深牙周袋不能消除者。

2．患牙两根周围有充分的支持骨，牙无明显松动。

1．术前先进行根管治疗，髓室内用银汞合金充填。

2．内斜切口尽量保留龈缘组织尤其是根分叉处，以利于形成术后两个"单根牙"间的龈乳头。可在近、远中作垂直切口。

3．翻开全厚瓣，充分暴露分叉区，并刮除病变组织。

4．使用金刚砂钻或涡轮裂钻，从正对根分叉部位沿患牙牙冠的颊舌向发育沟切开，分为近、远中两半。形成两个独立的单根牙，修整近、远中两半牙体的外形。

5．彻底清创，刮除深部的病变组织。冲洗、止血，龈瓣复位、缝合。放置牙周塞治剂。伤口愈合期间最好制作暂时冠，以利形成牙间乳头，待6～8周后进行牙冠修复。

四、牙半切除术

牙半切除术(tooth hemisection)又称半切除术，是将下颌磨牙的牙周组织破坏较严重的一个根连同该半侧牙冠一起切除，而保留病变较轻或正常的半侧，成为一个"单根牙"，从而消除根分叉病变。

1．下颌磨牙根分叉病变，其中一根受累，另一侧较健康，有支持骨，不松动，并能进行根管治疗者。

2．需留作基牙的患牙，尤其当患牙为牙列最远端的牙时，保留半个牙可作为修复体的基牙，避免作单端修复体。

1．术前进行根管治疗，髓室内以银汞合金充填。

2．切口、翻瓣同截根术。如根分叉已完全暴露，也可不作翻瓣。

3．使用金刚砂钻或涡轮裂钻，将患牙从牙冠向根分叉部位分为近远中两部分，切割的位置可稍偏向患侧处，以多保留健侧的冠根。

4．拔除患侧冠根，刮净拔牙窝及原根分叉区的病变组织，必要时作骨修整。

5．修整保留侧的断面边缘，形成良好的牙体外形。

6．龈瓣复位缝合。

7．伤El完全愈合后，进行牙体或牙列的修复。

来源于齿道