（一）基牙疼痛

1.咬合早接触　由于引起基牙疼痛的原因不同而有不同的临床表现。若早期接触，会使基牙受力过大，产生咬合痛，一般经调改去除早接触点，疼痛可消失。

2.牙周膜轻度损伤　若固位体与邻牙接触过紧，或基牙的共同就位道略有偏差，固定桥勉强就位都会造成邻牙或基牙的牙周膜损伤，产生轻微疼痛，因其原因引起的邻牙或基牙疼痛，一般会自行消失。

3.牙髓炎　由于牙体制备量大，髓室近基牙预备后的轴面、 面。或者粘固后粘固剂刺激引起牙髓炎症，基牙疼痛逐渐明显，此时需拆除固定桥，待牙髓病治疗后再重作修复。

4.继发性龋　若固定桥使用一段时间后，基牙出现继发性龋引起牙髓炎，基牙出现疼痛，应及时摘除固定桥，经治疗后再考虑重修复。

5.电位差刺激　固位体和桥体若与对颌牙上的不同金属修复体接触在唾液中产生的电位差或基牙牙体修复体与固位体不同金属产生的电位差，也可能引起基牙疼痛，此时需消除电位差，消除疼痛。

6.基牙受力过大　固定桥设计不合理，如缺牙数目多或基牙承受 力的能力差，使桥基牙持续承受超越能承受的限度，引起牙周组织炎症，基牙疼痛，此时必须摘除固定桥，重作牙列缺损的修复设计。

（二）龈炎

固定桥粘固后引起的牙龈充血、水肿，患者刷牙、咀嚼食物时，少量出血。

1.粘接剂未去净　

2.菌斑附着　固位体边缘不贴合，或全冠固位体、桥体颊舌侧轴面外形恢复不正确，自洁作用遭破坏，引起龈缘菌斑附着，造成局部炎症。

3.龈组织受压　固位体边缘或桥体龈端过长，直接压迫和刺激牙龈，形成创伤性炎症。

4.接触点不正确　固位体与邻牙接触点位置恢复不正确或接触点松，引起食物嵌塞，引起龈炎。

上述除多余粘固剂没去净可通过去除粘固剂，消除龈炎外，其余各种原因引起的龈炎，一般在口内无法修整，应拆除后重新制作固定桥，修复牙列缺损。

（三）固定桥松动

引起固定桥松动或脱落的原因很多，可能是单一原因，也可能是多原因的集中表现。

1.基牙负荷过大　桥基牙受力过大，超过所能承受的负荷，引起牙周支持组织的损伤，牙槽骨的吸收，导致基牙松动。

2.固位体固位力不够　固位体的固位力不够。咀嚼运动中垂直或侧向 力作用下，引起固定桥的翘动。使粘固剂破裂，导致固定桥松动，甚至脱落。

3.固位体与基牙不密合　固定桥制作时。因固位体与基牙不密合，而降低固位体的固位作用，同时由于固位体边缘不密合，粘固剂溶解，失去粘固力，使固定桥松动。

4.牙体固位形差　桥基牙牙体制备不符合要求，如轴面 向内聚过大，甚至将基牙制备成锥形，失去基牙轴面和固位体组织面之间形成的固位力，使固定桥受力后，固位体与基牙分离，固定桥松脱。

5.继发龋　由于各种原因使基牙产生继发龋，导致基牙牙冠的牙体组织软化或缺损，失去固位力。

任何原因引起固定桥松动，一般都需拆除，然后分析原因，制定再修复方案。

（四）固定桥破损

固定桥修复牙列缺损后，也可能会出现破损。

1.瓷层或树脂层牙面破损　由于早期接触，在咀嚼时局部受力过大，会造成烤瓷牙瓷面折裂；金属烤瓷固定桥由于固定桥金属基底桥架的金属材料与瓷粉不匹配，二种材料的热膨胀系数不一致，金属基底桥架表面污染等原因也会引起瓷面脱落。

2.连接体折断　若固定桥的桥体与固位体焊接后的连接体强度不够，桥体在承受 力时，引起固定连接体折断；又如焊接的固定连接体假焊，桥体受力时，也会造成固位体与桥体连接处分离；若连接体的面积不够等原因也会造成连接体折断。

3.面破损　若金属烤瓷固定桥和金属树脂固定桥，因基牙 面牙体制备量不够或金属固定桥基底桥架 面过厚，造成 面的瓷层或树脂层无足够的厚度，在调整咬合关系时或固定桥粘固后， 面瓷层

或树脂层破损，金属基底暴露；若金属全冠固位体。也因基牙 面的牙体制备量不够或制作固位体时基牙 面分离剂层过厚，造成金属全冠固位体 面过薄，在固定桥试 时，咬合调整；造成金属全冠固

位体 面破损；或固定桥粘固后，经长期咀嚼， 面过薄的金属层易磨损，引起牙体组织暴露。

4.固位体、桥体牙面变色　若金属与树脂联合固定桥，因树脂材料的理化性能不稳定，随固定桥修复牙列缺损后的时间推移，会造成牙面变色；若树脂材料的分子结构疏松，也会引起食物的色素着色于牙面，造成牙面变色；若树脂牙面的厚度不够，或金属基底表面遮色剂效果不理想，也会形成牙面变色。固定桥固位体或桥体牙面变色，形成与邻牙色泽不协调，明显影响牙列缺损的修复效果。

上述固定桥破损除塑料牙面磨损或变色，可在口内通过更换桥体牙面，或用光固化复合树脂修补外，其他原因引起的固定桥破损，都应拆除后，重新制作或改变修复设计方案。

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