激光因其具备切割深度有限、杀菌和生物刺激作用等传统机械清洁方法不具备的优势，而成为种植体周围炎重要的辅助治疗方法之一。
　　种植体周围炎也是激光在种植领域应用中最普及的适应证。激光具有能够选择性移除肉芽组织，清创、清洁和去感染，术区杀菌（包括脂多糖、内毒素等），切除修整牙龈、去上皮化、微创、出血控制好等优势。

半导体激光

　　810nm、980nm半导体激光具有杀菌效果，可减少菌血症的发生，有效去除种植体表面污染。正常使用半导体激光对种植体表面无明显影响，但其对周围骨组织有刺激作用。结合刮治和药物治疗，半导体激光处理可显著降低种植体周围炎复发率。由于其具有一定穿透深度，应注意热效应累积，避免骨组织等的热损伤。

Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光

　　Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光可去除感染肉芽组织和骨组织，并有效去除种植体表面生物膜、菌斑和牙石，有杀菌能力及潜在生物刺激，可促进新骨形成、加快愈合、减轻炎症反应。正确使用这两种激光不会引起组织热损伤，低功率下对种植体表面无明显影响。也有研究显示Er:YAG激光可改变种植体原有粗糙表面。应用Er:YAG激光行非手术治疗能够显著降低探诊出血，但牙周袋深度和附着丧失无明显变化，有学者认为该改变有利于菌斑控制。有研究证实应用Er:YAG激光治疗种植体周围炎效果良好。与种植体表面使用刮匙处理相比，应用Er:YAG激光处理后的种植体有更高的骨-种植体接触率，可获得骨再结合。
　　Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光是目前种植体周围炎激光治疗最常用和有效的激光，其可与传统手术和非手术治疗联合使用。使用龈下喷砂+Er:YAG激光+局部抗生素的综合方案治疗种植体周围炎，可明显改善探诊出血和牙周袋深度。与传统方法相比，Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光去除表层骨，暴露新成骨细胞进而植骨、行引导性骨再生（GBR）可获得更好的组织再生。当种植体周围炎导致种植失败时，使用Er:YAG激光拔除种植体，其拔牙窝内新骨形成量高于使用中控钻、涡轮钻和超声骨刀。非手术治疗单独使用Er:YAG或660nm半导体激光均能较好的控制感染。目前公认效果较好的组合为Er：YAG+半导体激光，其可发挥有效的机械清洁作用、增强杀菌和生物刺激作用、促进愈合和组织再生。
CO2激光

　　不同波长激光对种植体表面影响不同。CO2激光治疗相关报道较少，CO2激光用于处理种植体表面去污染效果是可靠的，低功率下对种植体表面无明显影响。在不影响种植体表面结构的低能量参数设置下，可有效减少细菌数量，特别是牙龈卟啉单胞菌属数量。种植体周围炎患者牙周袋深度因细菌数明显减少而减小。有研究报道CO2激光处理植骨后，组织学检查显示新骨结合形成。亦有研究显示CO2可造成种植体表面熔融损伤，这可能与能量设置和是否用水冷却有关。能量过高且无水冷却可能增加局部温度造成损伤。目前CO2激光治疗仪比较少，因此CO2激光在种植体周围炎治疗的应用并不普及。

Nd:YAG激光

　　Nd:YAG激光较早应用于治疗种植体周围炎、袋内去污。激光能量因能被含色素细菌吸收，杀菌能力在种植体周围炎常用激光中最强，其能有效减少袋内细菌、去除生物膜、清除袋内壁组织、消除感染，还具有增加生长因子的作用。在牙周炎治疗中非常有效，已有确定的激光牙周组织再生（LANAP）程序。但Nd:YAG激光对种植体表面影响最明显，即使最小参数设置，种植体表面也出现熔融、孔隙消失及其他变化，因此不建议用做种植体周围组织处理。新的水冷却Nd:YAG激光可能解决上述问题，充分发挥其杀菌优势。由于其穿透深度较大，仍须注意周围组织热损伤。
　　与传统疗法相比，目前尚未证实激光对种植体长期生存率和探诊深度、再附着具有特殊优势。非手术治疗仍是种植体周围炎治疗的第一步，激光辅助手术治疗提高种植体周围炎治疗效果。需要特别注意的是，激光与种植体表面相互作用其参数设置非常重要，并且一定要用水冷却，能量密度尽量低以免损伤种植体表面和周围组织。

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