进行口腔软组织治疗的原理是什么？

半导体激光采用砷化镓铝（GaAlAs）等工作物质经过激光辐射后产生波长为810nm或980nm的激光。激光照射生物组织可以转变成热能被组织吸收，产生凝固、碳化、汽化等生物效应。

半导体激光就是利用这些生物效应达到治疗口腔疾病的作用，例如通过低功率激光照射组织或者细菌，可以产生组织蛋白或者菌体菌体蛋白的凝固变性，溃疡组织蛋白和神经末梢的凝固变性可以缓解溃疡的疼痛和加速溃疡愈合；牙周袋内的激光照射可以杀灭细菌，创造有利于牙周愈合的局部环境。

随着激光功率增高，经过初始化处理的光纤汇聚激光后在组织表面形成极小的光斑，产生的高温可以使组织汽化达到切割的作用，同时血液中的蛋白在受热后发生变性凝固，因而起到止血的效果。

软组织切割中效率低，是什么原因？

激光切割软组织的原理与手术刀和电刀不同，它利用的是高强度的激光产生的热使组织汽化，而不是借助光纤尖端的机械切割力。

因此在使用手法上与常规手术刀不同，需要采用“点触移动”的切割方式：即激光光纤的尖端接触口腔软组织，切割时尖端上移，移动切割1-2mm后离开组织，然后重复以上方法进行切割组织。

切割过程中向下按压光纤反而降低切割的效率，甚至切不开组织。光纤尖端的初始化处理可以使发出的激光汇聚，显著提高切割的效率。可以在进行组织切割前需要先在黑色的咬合纸上进行初始化处理。切割过程中碳化的组织粘附在光纤上也可能使切割效率降低，需要用湿盐水纱布擦净或者重新切割光纤。

半导体激光与高频电刀相比有什么优势？

高频电刀利用高频电流通过高阻抗的组织时产生的热来进行组织切割和凝血功能。高频电刀进行组织切割的基本原理与激光基本类似，但在使用上，半导体激光相对比较高频电刀有很多优势：  

? 电刀不能靠近金属（比如银汞、金属修复体、种植体）使用，半导体激光对于金属来说是安全的，尤其适用于种植体手术以及种植体维护。  

?电刀不能适用于装有心脏起搏器、人工耳蜗、癫痫等病人，半导体激光不受这些影响。  

?电刀必须采用常规的麻醉方法。激光由于可降低组织的疼痛反应，绝大部分软组织手术可以采用表面麻醉即可。  

?激光具有杀菌作用，适用于牙周手术，而电刀不具备此功能。除此之外，激光的作用更加广泛，比如溃疡、美白、颞颌关节病、牙齿脱敏、根管消毒，电刀除了切割和止血外没有这些作用。  

?使用电刀进行软组织手术愈合后通常会发生组织收缩，而激光能够保持组织外形，用于牙龈修整效果更好。

半导体口腔激光治疗仪与水激光有什么区别？

水激光是一种硬组织激光器，它利用波长为2780nm高强度的铒激光作用于水分子上，水分子吸收激光后产生高速动能，利用水分子作为媒介来进行硬组织和软组织切割。

水激光是激光发展的一个方向，但是目前在使用中还存在很大的局限性，切割硬组织的效率也偏低，操作技巧难度大，预备外形欠佳，因此离代替传统的牙钻备牙还有很远的距离。

半导体激光器属软组织激光器，硬组织吸收率低，不具备硬组织切割的能力。但是在软组织手术中，半导体激光器反而具备更多的优势，比如：体积小，移动方便，设备操作简单。软组织手术中由于硬组织对激光的吸收率极低，软组织处理过程中激光对于牙体、牙槽骨几乎没有损伤。

半导体激光器相对比较水激光另一个方面就是价格优势，一台半导体激光器的价格仅是水激光的十几分之一，而且使用寿命更长，使用成本低，更加适合于口腔诊所。

能为口腔医生的临床治疗带来什么？

首先，激光口腔医学是口腔医学的一门新型学科，利用口腔激光可以让口腔门诊的很多常规治疗变得非常简单，而且很多以前治疗效果不好的疾病，比如口腔溃疡、牙齿脱敏、种植体周围炎的维护，有了根本的改变。从某种意义上说半导体口腔激光治疗代表了一种先进的治疗模式，提高了口腔医生临床治疗的水平。

其次，激光治疗可以给口腔医生带来显著的经济效益，虽然口腔激光治疗在我国开展较晚，很多省市并没有把口腔激光治疗单列为收费项目。但是对于口腔医生来说，使用激光可以增加治疗项目，如口腔溃疡、牙齿脱敏，这些疾病激光治疗时间短，可以立竿见影得到显著的治疗效果。

目前，激光在美国及欧洲国家使用非常广泛，据统计一个熟练使用激光的口腔医生，除了很多疾病治疗效果更好之外，每月工作时间内至少相比较常规治疗方式节约15%以上的时间，因此可以产生显著的经济效益。

为什么功率设置对于不同的医生来说不完全相同？

激光治疗仪的功率设置对于治疗来说是非常重要的，这是由于口腔各个部位组织特性不同。比如炎性的牙龈组织相比较正常牙龈组织对于激光的反应敏感性要高，纤维性牙龈病变的组织比正常牙龈组织切割需要更大的功率。同时不同的医生在激光操作中持握激光光纤手柄的角度、治疗的速度各不相同，这些均可能导致激光功率设置的不同。

临床中，医生需要在使用过程中多训练，掌握最适合自己使用的功率设置。功率设置一个基本要求是：保证治疗目的的前提下尽量减少激光的功率设置，提高激光使用的安全性，降低激光手术的副作用。

半导体激光治疗是否具有危险性？

半导体激光治疗仪在治疗过程中产生热，对组织具有烧灼作用。因此在临床使用过程中具有一定的危险性，需要临床医生在使用前对激光治疗仪的安全特征进行熟练掌握。另外，所有的口腔激光治疗仪均要求配备了2-3幅激光防护眼镜，分别为操作医生、就诊患者及协助护士使用。

口腔激光治疗本身在正确操作的前提下，副反应和并发症较常规手术要低得多。临床医生要熟练掌握激光操作的技巧，口腔激光治疗仪可以成为口腔治疗中如拔牙钳、牙科手机一样不可缺少的工具，而且功能更加全面。

术后口腔软组织的反应性是什么样的？

口腔组织经过激光治疗后反应性和激光治疗的时间和强度有关。在最适合的激光功率下，组织反应性很轻，组织切割面基本无红肿和疼痛，五至七天组织面基本愈合。如果功率设置较大，组织面可能出现黑色碳化的组织，两三天后可能有白色伪膜样的组织覆盖，通常一周左右白色伪膜脱落，组织已经愈合。

对于这种白色的伪膜，可以用棉签蘸双氧水清洗掉，这有助于加速伤口的愈合。通常组织表面不会发生组织感染，术后不需要预防使用消炎药物。激光治疗术后一般疼痛比常规治疗要轻，疼痛症状明显者，可以口服止痛药物，如布洛芬之类进行缓解。

来源： Medfibers