口腔种植体又称为牙种植体，也被称为人工牙根。是通过外科手术的方式将其植入人体缺牙部位的上下颌骨内，待其手术伤口愈合后，在其上部安装修复假牙的装置。随着近年来口腔种植教育的发展，该临床手术得到越来越普及的应用。因此，种植牙已经成为牙齿缺失修复的最佳选择，其10年成功率高达95%以上。和传统手段比较，激光在处理种植体放置、种植体周围炎和二期中种植体暴露等手术中有着非常重要的作用。通常来说，由于激光的作用，可以大大减少外科手术区域的出血情况发生，从而获得更好的观察视野。本文重点叙述如何通过半导体激光对种植体周围炎的处理方法。

口腔种植体示意图

虽然牙种植在临床上获得巨大的成功，但种植体周围炎是每一位牙医遇到后都很棘手的问题。自体牙即使有天然屏障，都很难阻止边缘性龈炎的发生，植体周围更是时时处于炎性威胁。

种植体周围炎即出现在种植体周围软组织的炎症，在临床上常表现为牙龈或牙周粘膜充血、肿胀、溢脓；种植体周围有较深的牙周袋或骨袋形成；种植体松动达到或超过Ⅰ度；X线片显示种植体颈部或体部周围有透射影。种植体周围炎类似成人牙周炎，种植体周菌斑中细菌及其产物是引起种植体周围的组织破坏，因此和牙周病一样，彻底有效清除种植体周围的菌斑非常重要。

激光处理种植体周围炎的优势

种植体表面对于骨愈合非常重要，常用的牙周维护工具、超声洁治器械都会破坏种植体的表面结构，影响种植体的生物相容性和抗腐蚀性。而低功率激光既可以杀灭细菌微生物，去除炎性病变组织，而且不会对种植体及表面结构产生影响。

半导体激光进行种植体周围炎治疗示意图

激光处理种植体周围炎临床方案

必要时表面麻醉或浸润麻醉

操作步骤

1.种植体牙片及牙周探查，了解牙周的状况。

2.采用碳纤维种植维护器进行种植体表面刮治。

3.将没有经过初始化处理的光纤伸入牙周袋内，用光纤的尖端沿龈沟轻轻探查，了解龈沟的状况。

4.光纤的尖端与种植体表面大致平行，并稍向牙龈软组织倾斜，启动激光进行照射，照射过程中，光纤尖端沿水平方向和垂直方向中速移动，滑过所有的上皮组织及炎性组织。

5.如果牙周袋的深度小于6mm，每颗牙治疗的时间约为30秒；如果牙周袋的深度大于6mm，治疗的时间为45秒。

6.双氧水和生理盐水交替冲洗。

A：箭头处显示种植体周围出现瘘管

B：用传统手术刀将病灶区域暴露

C：用半导体激光对软组织进行清除和灭菌处理

D：手术一年后显示该区域恢复良好

来源：口腔激光