排龈术是指采用排龈材料使游离龈发生侧向移位，使游离龈缘与牙面分离，暴露出龈下区域，创造一个清洁、干燥、无渗出、无碎屑的操作区域。传统的排龈方法主要有：机械法、机械化学法、外科法等，其中最常用的为机械化学法，包括利用排龈线、排龈膏等排龈。其中，最常用的排龈法将排龈线放置在龈沟内，这种方法操作相对复杂、耗时，有时还会因牙龈损伤而出现退缩。

利用排龈线进行排龈

牙科激光的应用为美容牙医学的治疗带来了诸多好处，包括：定位准确、止血、无菌、最低限度的术后疼痛与肿胀。激光的作用机理是使其作用部位的组织汽化蒸发，从而达到所预期的效果。激光排龈术同样是利用激光的热效果产生牙龈组织收缩，在牙面和牙龈之间产生一条暂时的无组织区域。使用激光进行排龈可以同时将龈下缺损部位有龈组织增生者一并切除，其定位准确，免除了缝合和术后不适及敷药，并可立即进行取模。无论对病人还是临床医生，激光比钢制手术刀乃至电刀都更具独特优势，是一种新型的排龈方法，尤其适用于后牙的排龈。

激光排龈示意图

激光排龈的操作方法

激光排龈的操作方法十分简单，并且激光排龈不降低牙龈的高度，速度快，通常一颗牙仅需45-90秒的时间，对组织几乎无损伤，1-2周后组织可以完全恢复正常。

对于新接触口腔的激光的牙医而言，在开始阶段，应尽量适当降低激光功率，以及选择后牙区域进行排龈操作。因为后牙区域的牙龈组织较厚，且不影响口腔美观。待操作熟练后，可以逐步提高激光功率到正常值，并且扩展到其他区域进行排龈操作。

A：利用半导体口腔激光光纤沿牙齿表面对牙龈进行排龈操作

B：用3%的双氧水冲洗并除去表面的碳化组织

C：治疗后牙龈组织恢复健康

激光排龈术治疗临床方案

操作方法

1.常规的表面或者浸润麻醉

2.采用初始化处理的光纤，功率设置为1.0瓦特（W），将光纤的尖端插入牙面和牙龈之间的龈沟内，往龈沟内进入的深度约0.5-1mm，启动激光，让光纤的尖端以点触移动的方式沿龈沟滑动，使牙龈的游离缘与牙面之间产生一条间隙，该间隙可以让印模材料获取精确的基牙肩台的形状。

注意事项

1. 光纤端面必须进行初始化处理，以避免因激光穿透过深而导致对正常口腔组织的损害。

2. 激光排龈对于牙龈的创伤小，速度快，操作熟练后可以取得比常规排龈线更好的效果。

3. 激光排龈采用低功率的激光在龈沟内产生0.5-1mm左右的间隙，并不降低牙龈的高度。

4. 在排龈过程中尽量不要产生碳化烧焦的组织，少量碳化的组织可用蘸有生理盐水或双氧水的棉签去除。

来源：口腔激光