全瓷修复体贴面的制备

贴面的制备种类很多——为了满足微创治疗的最小量制备到大面积的制备，通常贴面的制备是在牙釉质内进行，大多数贴面的制备量不到全冠制备量的3/4，从而最大限度的保存了腭侧的牙体组织。借助全瓷材料和粘接技术相结合的方式，在大多数情况下单冠制备已不再成为主要修复方式。

- 釉质层最小制备量(0.5 mm)

- 制备龈上边缘。

- 切缘制备量 (2 - 2.5 mm)

- 保留邻牙接触点。

- 制备定位槽。

贴面制备的一般性准则

切缘腭侧制备倒斜面(切缘就位)

切缘制备时略倾向舌侧 (唇向就位)

若要保留至少1.5mm的牙体组织，那么制备量应从颈部至切缘方向逐渐减少

应避免“槽形”制备

边缘制备界限

贴面制备

贴面制备所需器械为粗粒度和细粒度的尖头金刚砂车针以及用于制备深度和定位槽的球形金刚砂车针

微创深度定位置

注意牙齿唇侧的解剖弧度

唇侧的均匀制备

为了方便检查制备量，建议使用制备模板，其也可由实体模型制成

颈部边缘制备至齐龈水平

邻接区的制备

要特别注意颈部接近邻面的区域。如果制备得太平，可能会露出清晰的变色牙组织

添加深度定位槽之后，贴面切缘即定位，以便之后的精确就位粘结

放置排龈线，以便于颈部边缘的精细制备

颈部边缘的精细制备

鉴于美学效果的考虑，颈部肩台可制备成较明显的凹形斜面chamfer

利用振动锉刀可避免邻接区的“槽形制备”

同样在切缘区内的精细制备上，金刚砂锉刀的效果也极为出色

来源：口腔牙科义齿医技沟通平台