光刀尖端:400μm激光引发处理
工作模式:连续
输出功率:0.8瓦特
麻醉:必要时局部麻醉
方法:接触
采用引发处理的激光光刀,去除迟萌牙冠方的牙龈组织,或者在牙齿表面开窗,暴露未萌出的牙齿。
在粘结正畸托槽时,可利用Pioneer®半导体激光治疗仪处理牙龈和止血。
酸蚀以前,去除治疗区域内的出血。
输出功率为0.8瓦特,连续工作模式,未经引发处理的激光光刀。
靠近需要止血的部位,不要接触组织,来回用激光照射出血的部位,直到完全止血。
用过氧化氢或热的生理盐水清洗处理的区域。
继续正畸治疗的其他程序。
来源:牙医世家