活髓的保持方法是牙髓科研究中最具挑战性的方向之一。在活髓理疗（Vital Pulp Therapy, VPT）治疗中，由于严重的龋齿或牙体损伤导致的牙髓暴露后，主要是通过在暴露区域覆盖合适的材料保存其中未感染的部分牙髓的方法。这些覆盖填充材料（盖髓剂）通常是具有生物相容性和促进生物活性恢复的。在现阶段，活髓治疗的方法有：直接盖髓术、间接盖髓术、活髓切断术以及牙髓摘除术。

常用的盖髓剂有MTA、CEM、氢氧化钙等。在活髓切断术或牙髓摘除术中，出血和疼痛是最常见的问题。口腔激光在牙髓根管治疗中有众多应用，例如：

可用于牙髓诊断

牙体敏感的脱敏治疗

盖髓术

活髓切断术

根管消毒

根管成形

根管填塞

根尖切除术

根管光动力理疗

本案例中，我们主要使用半导体4类激光（功率大于0.5W）来实现活髓理疗中的生物刺激作用。

案例报告

患者年龄18岁，女性。主诉由于深龋导致右侧第一恒磨牙疼痛。无系统性疾病和药物过敏反应，也无手术经历。口腔检查无颞颌关节炎，但口腔卫生状况较差

患者在过去24小时有间歇性疼痛，牙髓活力温度测试显示阳性。

诊断：可复性牙髓炎

激光辅助活髓理疗的步骤

对治疗区域实施浸润麻醉

佩戴激光防护眼镜

患者用0.2%的双氯苯双胍己烷溶液漱口一分钟，然后用棉球蘸该溶液清洁牙齿表面。

去除龋洞后牙髓出血较明显，并且需要进行部分活髓切断术。

活髓切断术可以通过传统方法，利用高速手机去除感染的牙髓组织。对于牙髓出血可以通过含有生理盐水的棉球压迫5分钟后用半导体激光进行照射。

使用盖髓剂进行覆盖（按照厂家指导方法）

进行临时性修复治疗，1个月后进行永久性填充。

高速手机和半导体激光凝固以及低功率理疗后即刻

激光参数设定

止血：980nm 半导体激光，功率0.8W，光纤：400um，无需初始化光纤尖，CW模式，非接触，伸入根管内扫描10秒。

止疼：980nm半导体激光，功率0.3W，扫描照射10秒钟，光斑大小3mm（龋洞直径4mm），非接触方式，无需初始化光纤尖。

进行盖随处理后

临时性修复后即刻

最终结果

活髓理疗治疗结果令人满意，没有出血，也没有出现碳化。患者没有感受到不适并表示满意。为了跟踪激光辅助活髓切除术的治疗效果，手术完成即刻和5周后分别拍摄了X光图像。5周后的牙髓活性温度测试也显示阳性。

治疗后即刻

治疗后5周

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来源：原创 口腔激光