目前，激光已经成为种植体周围炎重要的辅助治疗手段之一，并越来越得到重视和广泛应用。

种植体周围炎是发生于骨结合种植体周围组织的炎症，会导致边缘骨组织丧失，其中仅有软组织炎症、无骨组织丧失者被称为种植体周围黏膜炎。目前认为导致种植失败的主要原理即为细菌感染和咬合负荷过大。菌斑控制不

佳、袋内感染、残留粘接剂被认为是种植体周围炎最主要的原因，修复设计不良和咬合负荷过度亦被公认可导致种植体周围炎。种植局部骨质、骨量、种植位点、种植技术以及种植体设计特点也与之相关。有报告显示，在种植患

者中，30%~60%患有种植体黏膜炎，20%~40%存在牙龈炎症;6%~36%的种植体罹患种植体周围炎，患病率随时间延长而逐渐增加，修复8年后种植体周围炎患病率可达30%~40%。

种植体周围炎的治疗关键

种植体周围炎的治疗关键是去除种植体周围微生物和感染组织，对种植体表面和骨整合区进行去污染治疗，处理种植体表面、修整种植体周围组织使之易于菌斑控制以及促进骨再结合及组织再生。

治疗方法分为非手术治疗和手术治疗两大类。传统非手术治疗方法包括机械清洁和抗菌药物治疗。传统机械清洁方法和工具均存在局限性，如金属刮治器会损伤种植体表面，碳纤维和树脂刮治器均有器械过软难以有效清除菌

斑牙石的问题。碳纤维刮治器还会遗留器械碎片。而喷砂、柠檬酸、Vector系统、钛刷能够去除菌斑生物膜;氯己定处理种植体表面有利于骨再结合;抗菌药物的使用对早期种植体周围炎有一定作用，但因耐药菌株的存在，使用抗

生素的治疗效果有限。手术治疗包括根向复位瓣、种植体表面处理和组织再生手术。根向复位瓣和种植体表面处理旨在创造有利菌斑控制的局部环境，但根向复位瓣在美学区域应用受限。

在临床中，种植体周围炎的手术治疗方案常常为后牙区根向复位瓣+骨切除，前牙区翻瓣+植骨+组织引导再生。种植体表面的彻底清洁去污一直是难点，种植体周围引导性骨再生(GBR)技术的效果、能否获得骨再结合等尚无很

好的可预测性。

临床研究表明，非手术治疗对种植体黏膜炎有效，而对种植体周围炎则稍显不足，常需要翻瓣手术以达种植体表面有效清创去污，切除手术去除感染牙龈和骨组织以及再生手术(GTR)。对于手术治疗而言，在多种治疗策略和

治疗方法中，目前没有证据显示哪种方法更优越或能够延长种植体存活时间。

激光的切割及杀菌作用

激光因其具备切割深度有限、杀菌和生物刺激作用等传统机械清洁方法不具备的优势，而成为种植体周围炎重要的辅助治疗方法之一。

种植体周围炎也是激光在种植领域应用中最普及的适应证。激光具有能够选择性移除肉芽组织，清创、清洁和去感染，术区杀菌(包括脂多糖、内毒素等)，切除修整牙龈、去上皮化、微创、出血控制好等优势。

多种波长的激光应用于种植体周围炎的非手术治疗和手术治疗中。650~980nm半导体激光、CO2激光、Er:YAG激光、Er,Cr:YSGG激光先后被用于种植体表面去污，Nd:YAG激光很早就被用于处理种植体周围感染的软组织，袋内去污染。

在种植体周围炎治疗过程中不能改变种植体表面，促进快速愈合，促进组织再生，增进种植修复长期效果。

不同激光应用于种植体周围炎

半导体激光

810nm、980nm半导体激光具有杀菌效果，可减少菌血症的发生，有效去除种植体表面污染。正常使用半导体激光对种植体表面无明显影响，但其对周围骨组织有刺激作用。结合刮治和药物治疗，半导体激光处理可显著降低种植体周围炎复发率。由于其具有一定穿透深度，应注意热效应累积，避免骨组织等的热损伤。

Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光

Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光可去除感染肉芽组织和骨组织，并有效去除种植体表面生物膜、菌斑和牙石，有杀菌能力及潜在生物刺激，可促进新骨形成、加快愈合、减轻炎症反应。正确使用这两种激光不会引起组织热损伤，低功率下对种植体表面无明显影响。也有研究显示Er:YAG激光可改变种植体原有粗糙表面。应用Er:YAG激光行非手术治疗能够显著降低探诊出血，但牙周袋深度和附着丧失无明显变化，有学者认为该改变有利于菌斑控制。有研究证实应用Er:YAG激光治疗种植体周围炎效果良好。与种植体表面使用刮匙处理相比，应用Er:YAG激光处理后的种植体有更高的骨-种植体接触率，可获得骨再结合。

Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光是目前种植体周围炎激光治疗最常用和有效的激光，其可与传统手术和非手术治疗联合使用。使用龈下喷砂+Er:YAG激光+局部抗生素的综合方案治疗种植体周围炎，可明显改善探诊出血和牙周袋深度。与传统方法相比，Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光去除表层骨，暴露新成骨细胞进而植骨、行引导性骨再生(GBR)可获得更好的组织再生。当种植体周围炎导致种植失败时，使用Er:YAG激光拔除种植体，其拔牙窝内新骨形成量高于使用中控钻、涡轮钻和超声骨刀。非手术治疗单独使用Er:YAG或660nm半导体激光均能较好的控制感染。目前公认效果较好的组合为Er：YAG+半导体激光，其可发挥有效的机械清洁作用、增强杀菌和生物刺激作用、促进愈合和组织再生。

CO2激光

不同波长激光对种植体表面影响不同。CO2激光治疗相关报道较少，CO2激光用于处理种植体表面去污染效果是可靠的，低功率下对种植体表面无明显影响。在不影响种植体表面结构的低能量参数设置下，可有效减少细菌数量，特别是牙龈卟啉单胞菌属数量。种植体周围炎患者牙周袋深度因细菌数明显减少而减小。有研究报道CO2激光处理植骨后，组织学检查显示新骨结合形成。亦有研究显示CO2可造成种植体表面熔融损伤，这可能与能量设置和是否用水冷却有关。能量过高且无水冷却可能增加局部温度造成损伤。目前CO2激光治疗仪比较少，因此CO2激光在种植体周围炎治疗的应用并不普及。

Nd:YAG激光

Nd:YAG激光较早应用于治疗种植体周围炎、袋内去污。激光能量因能被含色素细菌吸收，杀菌能力在种植体周围炎常用激光中最强，其能有效减少袋内细菌、去除生物膜、清除袋内壁组织、消除感染，还具有增加生长因子的作用。在牙周炎治疗中非常有效，已有确定的激光牙周组织再生(LANAP)程序。但其对种植体表面影响最明显，即使最小参数设置，种植体表面也出现熔融、孔隙消失及其他变化，因此不建议用做种植体周围组织处理。新的水冷却Nd:YAG激光可能解决上述问题，充分发挥其杀菌优势。由于其穿透深度较大，仍须注意周围组织热损伤。

与传统疗法相比，目前尚未证实激光对种植体长期生存率和探诊深度、再附着具有特殊优势。非手术治疗仍是种植体周围炎治疗的第一步，激光辅助手术治疗提高种植体周围炎治疗效果。需要特别注意的是，激光与种植体表面相互作用其参数设置非常重要，并且一定要用水冷却，能量密度尽量低以免损伤种植体表面和周围组织。

光动力治疗在种植中的应用

光动力治疗实际为抗菌光动力疗法，即光敏染料染色选择性吸附于细菌细胞壁上，使用适当波长激光照射激活光敏剂，从而引发细菌细胞产生自由基或氧化活性分子引起细菌破坏。常用半导体激光和632nm He-Ne激光作为光源，染料为甲苯胺蓝和亚甲基蓝。

光动力治疗可显著减少细菌，但未达完全灭菌，具有选择性作用、无创、不增加抗生素抵抗、对细菌、真菌和病毒都有效、显著减轻种植体炎症的优点，并且有生物刺激作用，进一步促进骨愈合。需要注意的是，光敏剂和激光波长应匹配、光敏剂应适量及操作标准化。唾液、血液、水、龈沟液等因素或将影响治疗效果。

光动力治疗在口腔种植中最常用于种植体周围炎治疗。使用AsGaAl(665nm)60s，20.2J/cm2，亚甲蓝，可杀灭99%~100%牙龈类杆菌、中间类杆菌和血液链球菌。半导体激光光动力治疗处理种植体表面，进而植骨行组织引导再生，可增加种植体存留时间。光动力治疗可有效减少种植体表面细菌，其效果优于单独激光照射。光动力治疗须在机械治疗的基础上和外科治疗基础上进行，参数设置、光敏剂、应用剂型、浓度等研究因素对治疗效果的影响有待研究。

光动力治疗也可用于即刻种植。将光敏剂注入拔牙窝，半导体激光照射后能杀灭99%~100%细菌，残留细菌活力亦显著下降。此治疗扩展了即刻种植适应证，满足了患者需求。我们还是建议严格掌握即刻种植适应证，但对于特殊病例可通过光动力治疗降低风险提高疗效。当然，其临床应用标准还有待建立和规范。

低强度激光在种植中的应用

低强度激光(Low level laser)也称弱激光，是相对于强激光而言，即低功率密度或低能量辐射，用这种激光直接照射靶组织不会造成不可逆的损伤。

低强度激光具有热效应、电磁效应、光化学效应、生物电效应、生物能量效应和生物刺激效应。激光使组织温度适当增高、激活应激蛋白、调控炎症过程;低强度激光可促进ATP产生、RNA/DNA的合成，同时还降低C纤维去极化和组胺的释放，从而促进循环、加速炎症过程。通过纤维母细胞迁移，成纤维细胞、成骨细胞增殖分化，可产生减轻疼痛、减少肿胀、促进伤口愈合、促进骨结合和组织再生的临床效果。

具有生物刺激作用的低强度激光以半导体激光最多，约占2/3。He-Ne、Nd:YAG、CO2激光和Er,Cr:YSGG激光均有低能量激光效应。经Er:YAG激光照射后组织学评价血运重建更快，并可促进牙龈成纤维细胞迁移，生成PGE2、COX2，从而促进愈合、骨再生和软组织附着，同时减轻疼痛肿胀。

低能量激光治疗用于种植体Ⅰ期植入手术期或提高种植体早期的稳定性。文献报告，种植体植入期间应用半导体激光照射，可提高早期种植体-骨接触率，帮助种植体移除扭矩。830nm激光照射种植区，经共振频率仪检查，种植体初期稳定性更高，但组织学观察未见差异。植骨床及植骨块激光照射，活性骨细胞比例增加，促进植骨骨愈合。

低能量激光治疗用于种植体Ⅱ期暴露手术减轻疼痛和肿胀，增加患者舒适度。在种植体植入术、植骨术、侧壁开创上颌窦底提升术等有创操作术中、术后均可用低强度激光治疗。适宜激光种类、功率、能量密度可产生生物刺激作用，减轻疼痛肿胀，促进愈合。

激光在特殊患者种植中的应用

众多接受种植手术的患者可能正在进行长期抗凝治疗或存在其他系统性疾病，快速有效的止血对其非常重要。多种激光均有止血作用，Nd:YAG激光和半导体激光可被血红蛋白和色素吸收，止血效果最好;CO2激光次之，Er:YAG和Er,Cr:YSGG激光凝血作用较弱。术中可用Nd:YAG激光和半导体激光切开软组织、处理种植区域，减少出血，可避免停用抗凝药带来的风险。

因骨质疏松或肿瘤治疗需使用双磷酸盐的患者越来越受到重视，其已被列为慎重甚至禁忌种植病例。长期服药可引起骨代谢异常，种植手术创伤或引起骨坏死，种植体或进一步促进骨坏死，最终导致种植体失败甚至颌骨坏

死。长期服用双磷酸盐患者、因肿瘤治疗需静脉用药的患者为种植手术禁忌，因骨质疏松口服用药少于4年者其种植手术存在风险，传统方法种植应慎重。激光用于骨切割有两个优势：生物学优势――刺激骨修复和伤口愈合、良

好的杀菌效果及术后舒适;技术优势――微创、可进入复杂的解剖区域、术区清洁(沾污层极少)、周围热损伤小、无震动。使用激光可以降低种植导致骨坏死风险，激光可用于种植体植入、维护甚至移除。

以下种植体植入步骤有助于降低风险，增进临床效果：

①术前3天开始口服阿莫西林克拉维酸;

②术中碘溶液冲洗伤口，缝合前使用低能量激光治疗;

③口服抗生素直至术后10天拆线，使用醋酸氯己定、双氧水漱口;

④术后6周内，每周低能量激光治疗至愈合;

⑤术后3个月内，每月复查，之后每3个月、6个月复查，术后6个月进行修复。

结语

掌握不同波长激光的特性、激光与组织间相互作用相关的知识和规范化培训是正确有效应用激光的前提。使用激光治疗时，必须注意组织安全，根据治疗目的和靶组织正确调整各项参数，充分发挥激光的优势，避免并发症、

增进疗效，增加患者舒适度，支持适应证的拓展。多种波长激光各有优势，是口腔种植强有力的辅助治疗，可应用于种植修复的各个阶段，某些情况下甚至不能被替代。口腔激光在种植领域应用有更美好的前景。