口腔粘膜病病种多样。在医学上，口腔黏膜病主要有三大常见疾病：复发性口腔溃疡、口腔扁平苔藓、灼口综合征，其中前两种危害较为严重。复发性口腔溃疡的患病率20%，口腔扁平苔藓的患病率为0.5%-2%，而灼口综合征的患病率则为1.5%-3.7%不等。
口腔粘膜病发病病因多。引起口腔黏膜病的原因包括精神状态、遗传、免疫功能、工作生活压力等等，不同症状的口腔黏膜病，专业口腔医院的医生会有不同的治疗方案，在治疗期间也会适时调整治疗方案。若是患者没有找到病因，看对医生，或是看了不少医生，吃了不少药，却没有坚持一个医生的治疗方案，这样的效果就不会理想。因此，患者一定要到正规的口腔医院求治。口腔粘膜病有癌变的可能。重型复发性溃疡可导致瘢痕形成，严重者可致舌尖、腭垂等组织缺损，导致功能障碍。口腔扁平苔藓患者可导致进食疼痛，被认为是为癌前状态，癌变率小于1%。 口腔白斑、口腔红斑等在医学上也被认为是癌前病变，如果不及时正确的治疗，会有变异恶化为口腔癌的可能。
一、抗生素的选择与联合用药
口腔内有多达350多个菌属，其中大多数为厌氧菌或兼性厌氧菌，一部分为需氧菌。报告45例感染根管细菌分离情况，结果厌氧菌株有159株，占66.5％；需氧菌80株，占33.5％。并对45例感染根管进行细菌分类，其中需氧菌与厌氧菌单独感染的各3例，各占6.67％；而需氧菌与厌氧菌混合感染的有39例，高达86.7％。
在分离的239株细菌中，若以革兰氏染色分类，阳性有131株，占54.81%；阴性有108株，占45.19%。因此，在治疗牙髓病感染使用抗生素时，应选用抗厌氧菌与抗需氧菌的药物联合组成方剂，以杀灭混合感染的细菌。在选用抗需氧菌抗生素时，应考虑到有存在革兰氏阳性菌和阴性菌同时感染的可能，故需选择一种广谱的抗生素，或选择具有抗革兰氏阳性菌与抗革兰氏阴性菌的两种抗生素联合使用，才能达到良好的治疗效果。
将两种以上抗生素联合使用，应根据抗生素的抗菌谱和可能感染的细菌种类综合考虑，在条件允许时应作细菌培养及药敏试验。联合用药的结果除了有协同作用外，如选药不当还可能产生无关、累加或拮抗（antibiosis）作用，尤其是后者，将会影响治疗延误病情。此外，有的抗生素针剂放在同一瓶液体或同一注射器中混合使用，除了会降低抗生素的效价外，还可能产生化学反应，出现混浊或沉淀等结果，属配伍禁忌，应予重视。
不同类型的抗生素，其作用范围亦不同。因此，在选择抗生素时应注意抗生素的作用机理，才能合理用药。
就抗菌谱而言，青霉素类、头孢类抗生素主要抗革兰氏阳性菌及抗少数革兰氏阴性菌；氨基糖甙类、氯霉素类主要抗革兰氏阴性菌及少数革兰氏阳性菌；四环素类、大环内酯类为广谱抗生素，既可抗革兰氏阳性菌，又能抗革兰氏阴性菌；而多粘菌素则仅对部分革兰氏阴性菌有效。
抗生素有杀菌性及抑菌性两类，繁殖期杀菌剂有：青霉素类、头孢类、万古霉素、多粘菌素类等。静止期杀菌剂有：氨基糖甙类、多粘菌素类等。抑菌剂有：氯霉素类、四环素类、大环内酯类、磺胺类。
此外，某些抗生素在酸碱性环境中可产生不同效果。例如，氨苄青霉素、庆大霉素在酸性环境中均会降低效价。维生素C属酸性药物，有研究认为，庆大霉素与维生素C合用，可使前者在2小时内损失效价50%。因此，上述两种抗生素均不能与维生素C合用，更不能在同一个液体瓶中混合使用。
二、常用药分析
1、甲醛甲酚溶液
作用：本品为强消毒防腐剂，甲醛可与腐败蛋白质结合成无毒物质；甲酚可杀菌除 臭。本剂刺激性较大，使用不当会引起化学性根尖周炎，对粘膜也有强刺激性。
用途及用法：开髓、揭髓、切髓后，用小棉球蘸药液除擦髓断面或将棉球暂封，达到消毒髓腔及止血的目的。用甲醛甲酚扩处理根髓断面，避免干髓剂过早分解，增强干髓剂效果。用棉捻或纸捻蘸药暂封，用作根管消毒。棉捻放入根管深度的1／2即可。
2、樟脑酚合剂
作用：樟脑有较好的渗透性和镇痛作用，酚有抑菌、杀菌作用，有腐蚀性。樟脑与酚形成共溶混合物可增加渗透性和抗菌作用。
用途：用于深洞消毒，牙髓炎止痛，根管消毒。
用法：用小棉球蘸药液涂擦窝洞，持续l分钟。用小棉球蘸药液置于开髓孔处止痛。用棉捻或纸捻蘸药液，封入根管2～3天进行消毒。
3、碘仿
作用和用途：遇血液、渗出液，缓慢释放游离碘。有消毒防腐作用；碘仿能吸收根管内渗出液，可用于渗出多、较湿的根管；因它有效期长，可用于根管内虽无渗出液，但叩痛长期存在的病例。对组织无刺激性，棉捻可封2～3周不失效，不必经常换药。可用于亚砷酸引起的化学性根尖周炎或牙周组织坏死的解毒。
用法：用浸湿酒精的棉捻蘸碘仿粉，置于根管内，可暂封1～3周，或调成碘仿糊剂，用棉捻蘸糊剂封入根管。碘仿糊剂也可作暂时的根管充填。
4、氢氧化钙制剂
作用：氢氧化钙强碱性（pH 9～12），可抑制细菌的生长，中和龋洞内酸性产物，减少 对牙髓的刺激。覆盖在生活牙髓表面，可促进修复性牙本质形成，修复创面。
用途：用于盖髓，根尖孔未形成的根管充填。
用法：取少量粉、液调成糊剂，覆盖在近髓深龋的洞底，作间接盖髓。取少量的糊剂置于新鲜露髓孔表面，作直接盖髓术。取少量糊剂置于活髓切断术后根髓断面上，作活髓切断术的盖髓剂。用糊剂作为年轻恒牙根尖未形成的根管充填剂。
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