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半导体激光治疗仪让牙周治疗更简单

2015年09月30日09:57  人气:-

激光牙周治疗

牙周炎是导致成年人牙齿丧失的主要原因。牙周炎的主要发病原因为位于牙龈沟、牙周袋内的结石、牙菌斑上的细菌毒素破坏牙周组织。临床进行牙周治疗最基本的方法是清除控制牙周的致病因素,包括龈上洁治和龈下刮治清除菌斑、牙石。但是对于较严重的牙周炎,口腔洁治有时并不能起到很好的治疗效果,而激光辅助牙周治疗可以进一步去除牙周袋内的细菌、去除牙周袋壁的炎性组织和增生的上皮组织,促进牙周组织的愈合以及牙龈重新附着,可以起到更好的临床治疗效果。

激光牙周治疗的优点

激光牙周治疗采用直径为200-400μm的光纤直接伸入牙周袋内进行牙周治疗,光纤尖端可以伸达牙周袋底部,口腔医生不需要复杂的翻瓣手术就可以去除牙周袋里面的病原微生物,同时激光产生的热可以去除牙周袋壁增生炎性组织和上皮组织,引导牙龈组织附着在牙颈正常的位置。相比较常规的牙周手术,激光牙周治疗几乎对牙周组织没有创伤,操作简单,治疗的过程中出血少,手术之后牙周与牙体组织封闭好,可以很快愈合,治疗效果好于常规的牙周手术。

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激光牙周治疗的方法

应用激光牙周治疗,首先通过牙周探针了解牙周情况,对于牙周增生严重的患者,可以通过激光去除增生的组织,然后应用常规方法进行牙周洁治,去除牙根表面的结石,并进行根面的平整;最后利用激光彻底进行牙周袋消毒以及去除炎性组织、增生的上皮组织,处理以后的牙周组织贴附于牙根表面,有利于牙周组织的愈合和牙周附着的重新产生,牙周组织愈合可以达到比常规牙周洁治更好的疗效。

激光牙周治疗的设置

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激光牙周治疗的步骤

1. 常规的牙周检查,了解牙周的状况。
2. 采用常规的龈下洁治和根面平整,去除牙周袋内的牙结石。
3. 将已经经过引发处理的光纤伸入牙周袋内,用光纤的尖端沿龈沟轻轻探查,了解龈沟的状况。
4. 光纤的尖端与根面大致平行,并稍向牙龈软组织倾斜,使尖端与牙周袋的上皮接触,以便于去除病变组织。
5. 启动激光进行照射,照射过程中,光纤尖端沿水平方向和垂直方向中速移动,滑过所有的上皮组织及炎性组织。
6. 如果牙周袋的深度小于6mm,每颗牙治疗的时间约为30秒;如果牙周袋的深度大于6mm,治疗的时间为45秒。

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激光牙周治疗注意事项
1. 根据需求,必要时可以采用局部涂布麻醉或者注射麻醉。
2. 激光设置的强度以光纤在牙周袋内移动时,可以去除牙周袋的病变组织,同时不会对牙龈组织产生切割。临床操作中可以看到光纤的尖端附着有去除的炎症病变组织,但是牙龈组织保持完整。
3. 将经过引发处理的光纤伸入牙周袋内,用光纤的尖端沿龈沟轻轻探查,了解龈沟的状况。
4. 光纤的尖端与根面大致平行,并稍向牙龈软组织倾斜,使尖端与牙周袋的上皮接触,以便于去除病变组织。
5. 启动激光进行照射,照射过程中,光纤尖端沿水平方向和垂直方向中速移动,滑过所有的上皮组织及炎性组织。

转:口腔视界

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