半导体激光在口腔临床中的应用（1）

“自半导体激光被应了用于口腔临床20年来，其逐渐成为牙医的利器，被应用于各个领域。半导体激光可以完美地解决多种临床问题，可谓软组织的‘手机’。半导体激光可应用于口腔临床各个专业――修复、牙周、牙体牙髓、正畸、外科手术等。”

半导体激光是一种高效且具有低能量（不超过10W）、通常由三种激发元素（铝、镓、砷）的一种激光。半导体激光仪器结构紧凑，其通过光纤传导能量从而进行治疗，低瓦数的特点也使半导体激光应用于临床时对麻醉的要求较低。半导体激光在治疗过程中，可以同时达到切割和止血的作用，故半导体激光非常适用于口腔各学科的治疗。同时，半导体激光具有经济、控制简便、适用于所有的软组织的特点以及已具有长期临床应用历史。

半导体激光的主要临床应用

半导体激光的临床应用包括组织的修整、消除牙周袋中的污染及牙体组织的炎症，其切除功能也可应用于口腔颌面外科手术、牙周手术、膜龈处手术及修复前手术。因半导体激光也具有止血作用，故在种植手术中，半导体激光也可应用于处理种植体周围软组织。

半导体激光用于牙周袋去污

半导体激光应用于牙周袋去污已有15年的历史。810nm波长的半导体激光可以被黑色素和氧合血红蛋白很好地吸收，针对牙龈卟啉单胞菌（Pg）、伴放线放线杆菌（Aa）、中间普氏菌（Pi）等细菌有较好作用，半导体激光也能很好的被肉芽组织所吸收。因其属于穿透性激光，且能量较低，故在治疗中常无须麻醉。使用半导体激光进行牙周袋去污可与龈下刮治及根面平整同时进行。莫里茨（Moritz）教授等研究证实半导体激光可使牙龈出血指数降低，并减少牙周袋中Aa，患者感觉更舒适，创口愈合更迅速。克莱斯勒（Kreisler）等证实半导体激光低能量状态对于牙周袋的治疗是安全的。

半导体激光应用于牙周手术

半导体激光在应用于牙周手术时，通常无须翻瓣，并对牙周袋具有良好的消毒作用。使用半导体激光行牙周手术可与其他手术联合进行。

半导体激光还具有促进新组织形成的功能，其能够营造一种有助于牙槽骨形成的健康环境。使用半导体激光的牙周手术可减少患者的疼痛，同时进行较少的缝合即可。故使用激光进行牙周手术或可一定程度上替代传统翻瓣术。

半导体激光应用于组织修整

半导体激光应用于组织修整的优势

半导体激光可进行组织修整，使软组织拥有良好的外形，可为其他治疗尤其是修复治疗提供良好的条件。

半导体激光具有穿透组织的功能，同时能够很好地切除增生的牙龈，故能为修复前的印模制取提供理想的牙龈状态，同时，半导体激光也具有止血功能，能使龈缘更加清晰。故在印模前使用半导体激光对牙龈软组织进行处理，可为印模提供良好的组织间隙。

半导体激光在组织修整方面具有一定的优势，如术区无出血、患者较舒适、具有一定的抗炎效果以及可较好地控制局部组织。在经半导体激光处理后所获得的印模中，其组织间隙可以被较好地展现。

在使用过程中，为避免激光的热损伤效应，操作者应倍加小心，使用时可对术区进行吹气操作，以提高患者的舒适度；术者应选择合适的光纤头处理相应的组织间隙。需要注意的是，在使用半导体激光进行组织修整时，应是由激光控制组织，而非由光纤对组织进行控制。

半导体激光用于牙龈增生的切除

对于牙龈增生的病例，在不破坏生物学宽度的前提下，可使用0.5W的半导体激光标记切除组织。最初使用的激光操作能量为1W，余下步骤可使用0.9W的低能量操作，术后也可使用CO2激光对出血处进行凝固。在进行操作时，半导体激光进行的是精准的操作，此时激光对牙釉质无明显影响，而在切除增生的牙龈组织后还可行边缘修整及其他组织（如舌系带等）的修整。与传统手术刀相比，半导体激光具有更有效、更保守的特点。由于半导体激光能量较低，其切除上部组织后，下部牙龈附着仍存在。半导体激光的光纤头的侧方可进行很好的组织处理，如处理龈缘及粘接处的组织。

半导体激光的其他应用

在牙龈与黏膜手术中，半导体激光较传统手术刀具有一定的优势，其可以进行系带切除术、前庭沟成形术等手术；半导体激光也可应用于桥体预备。

对于龈下缺损，半导体激光并不会损伤牙根，故其也可应用于附着重建治疗。

在种植术中，半导体激光可应用于切开组织、二期手术、并发症处理、种植体表面组织去除及种植体周围炎治疗。

在取种植体印模前，可使用半导体激光去除种植体周围多余的组织，引起在上皮层进行操作，故有时可无须麻醉。

来源：微创牙周基础治疗新技术